恩智浦與臺積加強(qiáng)研發(fā)與制造合作關(guān)系

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導(dǎo)體)公司與臺積公司宣布，雙方將加強(qiáng)在CMOS制程技術(shù)的研發(fā)合作及制造伙伴關(guān)系。恩智浦半導(dǎo)體為移動通信、消費電子、安全應(yīng)用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設(shè)備提供半導(dǎo)體解決方案，是全球產(chǎn)業(yè)界中的領(lǐng)導(dǎo)者；臺積公司則是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，擁有世界一流的CMOS制造技術(shù)以及領(lǐng)先的制程研發(fā)能力。
恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表示：「我們決定要加強(qiáng)與臺積公司的合作，尤其在CMOS這領(lǐng)域的發(fā)展。透過這項建立于臺積公司制程平臺上的合作，將使恩智浦得以更專注于發(fā)展更創(chuàng)新且與市場區(qū)分的制程選擇，例如運用于目前片上系統(tǒng)產(chǎn)品的四十五納米嵌入式非易失性技術(shù)；此項努力將更加突顯我們成為先進(jìn)CMOS片上系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者的承諾。」
臺積公司總經(jīng)理暨首席執(zhí)行官蔡力行表示：「臺積公司透過先進(jìn)技術(shù)、卓越制造以及客戶伙伴關(guān)系，和我們的客戶共同組成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具備堅實競爭優(yōu)勢的團(tuán)隊。此次與恩智浦半導(dǎo)體加強(qiáng)研發(fā)與制造合作，是兩家公司之間長期以來成果豐碩的策略聯(lián)盟關(guān)系的延伸。相信透過兩家世界級科技公司彼此進(jìn)一步的合作，在可預(yù)見的未來將會締造更多新的里程碑?！?
這項世界級的研發(fā)合作，將設(shè)立于恩智浦半導(dǎo)體目前研發(fā)中心內(nèi)的IMEC研究單位(位于比利時勒芬)、以及臺積公司的研發(fā)中心(臺灣，新竹)共同展開。它將使雙方在知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計、模型分析、材料、和制程技術(shù)的研發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施上，發(fā)揮極大化的效能。IMEC是一個位于歐洲的領(lǐng)先微米、納米技術(shù)研究中心，一直以來，恩智浦半導(dǎo)體公司與其之合作均有豐碩的成果，而臺積公司也是IMEC的核心會員；此次合作，恩智浦將在臺積電的科技平臺上進(jìn)行特有開發(fā)，而臺積公司亦將拓展其在歐洲的研發(fā)活動。