HDI的CAM制作方法大全

三．關于激光成孔: HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有機材料可以強烈地吸收紅外線，通過熱效應，燒蝕成孔，但銅對紅外線的吸收率是很小的，并且銅的熔點又高，CO2激光無法燒蝕銅箔，所以使用“conformal mask”工藝，用蝕刻液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。

四．塞孔和阻焊：在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質厚度薄，含膠量小，經(jīng)工藝實驗數(shù)據(jù)表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔，內(nèi)層用樹酯鏟平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作過程中，經(jīng)常會有過孔落在SMD上或緊挨著SMD?？蛻粢笏羞^孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時阻焊露出或露出半個孔位的過孔容易冒油。CAM工作人員必須要對此進行處理，一般情況下我們首選移開過孔，若無法移孔，再按以下步驟操作：

1．將被阻焊Covered開窗的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點。

2．將與阻焊開窗Touch的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點。（在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤）

五．外形制作：HDI手機板一般為拼板交貨，外形復雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標注，用genesis2000進行繪圖，相當麻煩。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點擊文件里的“另存為”將保存類型改為“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常讀取genber文件方式進行讀取*.DXF 文件。在讀取外形的同時，又讀到了郵票孔，定位孔和光學定位點的大小，位置，既快捷又準確。

六．銑外形邊框處理：

處理銑外形邊框時，在CAM制作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規(guī)范，要求在邊框向板內(nèi)削少許銅皮，因此難免會出現(xiàn)如圖二A中所示情況！如果A兩端不屬同一網(wǎng)絡，而且銅皮寬度又小于3mil（可能會做不出圖形）,會引起開路。在genesis2000的分析報告中看不到此類問題，因此必須另辟途徑。我們可以多做一次網(wǎng)絡比較，并且在第二次比較時，將靠邊框的銅皮向板內(nèi)多削3mil，如果比較結果沒有開路，則表明A兩端屬同一網(wǎng)絡或寬度大于3mil（可以做出圖形）。如果有開路，將銅皮加寬。