CMMF2013：以先進技術迎接智能手機制造挑戰(zhàn)

　　11月16日，高交會電子展同期系列活動——由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創(chuàng)意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機制造技術論壇CMMF2013在深圳隆重登場，包括華為終端高級總監(jiān)羅德威、中興通訊手機DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長城開發(fā)工程技術總監(jiān)何彩英、先進裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國、富士機械中國區(qū)技術總監(jiān)盛世緯、Nordson ASYMTEK中國技術支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國高等科技大學Kyung W. Paik 教授等多位制造專家登臺演講，共同就智能手機制造中的超小元件貼裝、點膠技術、三件接合、DFX、制造協(xié)作等問題進行了深入討論，與超過四百名手機制造領域專家代表共同分析了如何在大屏、超薄、窄邊框、多功能化趨勢下，做好手機制造技術支持，為手機企業(yè)贏得贏得更多市場與利潤。

　　超小元件貼裝技術，讓手機更高性能同時更超薄

　　華為終端高級總監(jiān)羅德威介紹，為應對手機的薄型化、以及在智能手機中集成更多功能，電子元器件企業(yè)不斷推出更對小型化元件，如在同期舉辦的高交會電子展中就有世界最小的半導體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的電阻(0.2*0.125mm)、世界最小的電容、磁珠和電感(0.25x0.125mm)等產(chǎn)品展出，這些小型化產(chǎn)品與技術智能手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也針對制造技術提出了新挑戰(zhàn)。

　　“沒有最小，只有更?。?3015元器件和小微元器件開始導入電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程中，同時仍然要求進行可靠、精準的貼裝。相較于之前以微米為單位的01005元件，03015元件還要小許多微米，這讓我們無法相信支持01005元件貼裝的貼片機同樣具有貼裝新一代小微元件03015的能力。” 先進裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國介紹：“對于這一問題，先進裝配系統(tǒng)SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列貼片機將能夠協(xié)助手機企業(yè)處理這些外形尺寸(03015)的微小元件。”富士機械中國區(qū)技術總監(jiān)盛世緯也表示，針對微小元件發(fā)展趨勢，F(xiàn)UJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的貼裝技術已經(jīng)準備就緒，一旦有手機、醫(yī)療或者穿戴式設備等企業(yè)需要可以隨時導入。

　　活動中，韓國高等科技大學Kyung W. Paik 教授還介紹了手持電子設備和柔性電子應用焊接ACFs的FOF和FOB超聲連接技術，通過使用這些技術，可以更好的迎接超小元件、柔性電路的裝配挑戰(zhàn)。

　　觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合方案

　　在當前智能手機質量問題中，出現(xiàn)最多的就是觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合不佳，針對這一問題，羅德威與中興通訊手機DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)分享了手機TP、LCM、殼體三件接合的常見方式，并詳細分析各自特點，總結相關設計規(guī)則，提出生產(chǎn)注意事項;并結合大屏手機需求，講述了低成本、易維修的實用三件接合組裝解決方案。

　　Nordson ASYMTEK中國技術支持經(jīng)理劉靜鳴也在以《移動設備上的點膠應用》為題的演講中介紹，移動設備的使用環(huán)境要求其具有高可靠性，以面對跌落和潮濕等不利環(huán)境的考驗，這對移動設備制造商來說是一個不小的挑戰(zhàn)。而利用點膠和涂覆工藝，可以有效解決這些問題，主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏密封等。

　　機器人及自動化技術助力手機制造

　　長城開發(fā)工程技術總監(jiān)何彩英表示，隨著手機內部元件越來越小型化、系統(tǒng)越來越復雜，手機制造自動化應用已經(jīng)非常緊迫，目前他們已經(jīng)在手機制造中開始利用通用機器人(如運輸車、機械臂)等;未來還將進一步研究自動化裝配、自動化監(jiān)控、成品半成品自動化檢查等技術應用的研究和布局。"

　　索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌也表示，智能手機裝配工藝、制造成本組成、產(chǎn)線能力要求、功能測試和質量檢測都與之前不同，必須大力發(fā)展智能機自動化裝配、普及可制造性設計規(guī)范等來應對挑戰(zhàn)?！?/p>