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采用全新工藝方法,超越微細(xì)化界限的元器件“RASMID?系列”

作者: 時(shí)間:2013-11-08 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  3.芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm

本文引用地址:http://2s4d.com/article/185248.htm

  4.的小型化歷史

  <03015(0.3mm×0.15mm)尺寸的>

  RASMID™系列不是單純追求產(chǎn)品的小型化,而是進(jìn)行了包括安裝技術(shù)在內(nèi)的更加實(shí)用的技術(shù)開(kāi)發(fā)。不僅尺寸精度取得了±10μm以下的驕人成果,還就新尺寸03015產(chǎn)品,與貼裝機(jī)廠家密切合作,提供大量樣品進(jìn)行實(shí)機(jī)安裝評(píng)估,實(shí)現(xiàn)了“零”不良率。作為世界最小※的貼片,該產(chǎn)品將于2013年10月份開(kāi)始以月產(chǎn)5000萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為 Apollo Device Co., Ltd.(日本福岡縣)。

  另外,為了進(jìn)一步為設(shè)備的小型化做貢獻(xiàn),還正在推進(jìn)0201(0.2mm×0.1mm)尺寸產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

  1.采用獨(dú)創(chuàng)的工藝技術(shù),實(shí)現(xiàn)世界最小※的03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)

  2.芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm

  3.的小型化歷史

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