中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)

　　年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK)日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。

　　昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者從德銀方面獲悉，中芯國(guó)際2億美元可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目吸引了120多個(gè)投資者，已完成9倍超額認(rèn)購。

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍向本報(bào)記者表示，自從新管理層上臺(tái)后，中芯國(guó)際最近業(yè)績(jī)不錯(cuò)，產(chǎn)能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴(kuò)充生產(chǎn)對(duì)公司來說是一個(gè)必然的動(dòng)作。

　　目前，中芯國(guó)際主要提供0.35微米到40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)，在上海、北京等地分別有三座12英寸元片廠和一座8英寸元片廠，深圳有一座8英寸元片廠在興建中。

　　中芯國(guó)際2013財(cái)年Q3財(cái)報(bào)顯示，其當(dāng)季營(yíng)收為5.342億美元，同比增長(zhǎng)22.1%，凈利潤(rùn)為4853萬美元。這也是其連續(xù)六個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。

　　顧文軍預(yù)判：今年無論是營(yíng)收還是凈利，預(yù)計(jì)中芯都會(huì)再創(chuàng)新高，理由之一是，中國(guó)已成為全球智能手機(jī)的主要供應(yīng)商，加上銀行卡由磁卡升級(jí)為芯片卡，將為中芯帶來機(jī)遇。

　　中芯國(guó)際2013財(cái)年Q3財(cái)報(bào)顯示，其中國(guó)區(qū)銷售約占總銷售額的42.1%，環(huán)比增長(zhǎng)了1.2%，同比增長(zhǎng)了6.8%。

　　但是，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，中芯國(guó)際的工藝節(jié)點(diǎn)與國(guó)際先進(jìn)工藝相比差距較大。業(yè)界專家莫大康介紹，全球代工主流技術(shù)正向28納米、20納米邁進(jìn)，必會(huì)使65納米制程技術(shù)產(chǎn)品的營(yíng)收縮小，45/40納米技術(shù)產(chǎn)品擴(kuò)大，因此中芯國(guó)際必須加快突破先進(jìn)制程技術(shù)。

　　事實(shí)上，今年第三季度，中芯國(guó)際40/45納米制程貢獻(xiàn)的銷售額比上一季度增長(zhǎng)50.3%，對(duì)芯片銷售額的貢獻(xiàn)從第二季度的10.0%上升至第三季度的15.7%。

　　MIC數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體廠對(duì)今年?duì)I運(yùn)傾向樂觀，特別是28納米的需求將激增。今年已有臺(tái)積電、矽品、京元電、景碩等調(diào)高全年資本支出，臺(tái)積電更達(dá)100億美元(約3010億元新臺(tái)幣)。

　　顧文軍同時(shí)強(qiáng)調(diào)：代工業(yè)主要依靠投資拉動(dòng)，只要投資擴(kuò)大規(guī)模就有風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)增加折舊而造成虧損，這一平衡實(shí)難掌握。不論是擴(kuò)大規(guī)模，還是先進(jìn)和成熟工藝的持續(xù)投入，都需要大量資金。

　　他進(jìn)一步分析稱，與臺(tái)積電等動(dòng)輒百億美元的投資相比，中芯國(guó)際等的投入相對(duì)有限，但是都通過各自的渠道獲取融資以期擴(kuò)大產(chǎn)能;而隨著移動(dòng)設(shè)備等需求的增長(zhǎng)，芯片廠或?qū)⑾破鹦乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。