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歐盟資助未來制程開發(fā)專案

作者:歐敏銓 時間:2004-03-12 來源:CTIMES 收藏

了突破半導體性能與集積度的極限,歐盟委員會決定對歐洲共同專案“”提供資金援助。該專案將致力於材料、制程、元件及布線等領域的技術突破。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/182760.htm

據日經BP社消息,目前叁加該專案的企業(yè)除歐洲三大半導體公司 - 德國英飛??科技(Infineon Technologies)、荷蘭飛利浦電子、意法半導體之外,還有法國原子能部電子技術資訊研究所(CEA Leti)、比利時IMEC、德國弗勞恩霍夫協(xié)會(FhG)旗下的三個研究所、法國國立科學研究中心(CNRS)旗下的八個研究所、德國獨開姆尼斯工科大學的研究所。此外,法國Ion Beam Services、德國ISILTEC、比利時Magwel公司也叁加了這一專案。負責專案管理業(yè)務的是法國ACIES Europe。

專案第一階段將耗時27個月,并將在2005年對在邏輯LSI技術節(jié)點上采用45nm(相當於hp65)制程的可行性進行論證。除歐盟委員會贊助2400萬歐元之外,各專案成員也將進行研究投資以實現專案目標。

第二階段於2006年開始,將對實現32nm及22nm制程的可行性進行驗證。專案成員計劃向歐洲的研究組織--MEDEA+提議從2006年開始在300mm晶圓生設備中采用45nm技術節(jié)點并進行評估。從目前來看,可能會選擇摩托羅拉、飛利浦、意法半導體三公司共同投資的法國第二工廠。

本文由 CTIMES 同意轉載,原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/45nm/TI/Infineon/Philips/04031217458L.shtmll



關鍵詞: NANOCMOS Crolles

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