用最佳終端匹配策略降低電磁輻射的干擾

　　為使產(chǎn)品達到EMI輻射標準，往往需要給系統(tǒng)增添一些復雜的濾波器、屏蔽密封材料和其他一些昂貴的元器件。由于電磁相互作用的本質(zhì)相當復雜，因而確定EMI輻射究竟是從什么地方泄漏出去的非常困難，所以降低EMI輻射常常被認為是“魔術”，因此我們常盲目地使用一些單憑經(jīng)驗的解決辦法。然而那些單憑經(jīng)驗的解決辦法是根據(jù)以前的技術發(fā)展起來的，不一定適用于當今的設計實踐。不添加任何元器件往往不可能降低系統(tǒng)的輻射干擾，但如果仔細分析系統(tǒng)內(nèi)部某些值得注意的信號，就可以減少需要添加的元器件，從而降低系統(tǒng)的制造成本。

　　共模電流和EMI輻射
　　EMI輻射主要由共模電流引起。所謂共模電流主要是指那些在意料不到的地點所出現(xiàn)的電流。共模電流與附近的輸入/輸出電纜或其他沒有很好屏蔽的導體耦合，從而引起了輻射。共模電流常由各種不同的設計缺陷而造成。PC線路板上的走線路徑（trace）是為了讓所有返回的電流通過線路板的參考平面（通常是電源平面或者地平面）中的走線路徑直接返回。 然而并非所有的返回電流都能夠直接經(jīng)過信號走線返回。因為試圖找到電感最小的返回路徑，返回的電流會蔓延到整個平面上。大部分返回電流將經(jīng)過設計的走線返回，但并非全部電流都會通過規(guī)定的走線返回，從而導致部分電流在那些從未想到的不該出現(xiàn)的地方出現(xiàn)了。線路板的布局設計對高速信號來說常常不是最佳的。例如高速時鐘的布線路徑越過線路板參考平面的斷面（如電源平面中的連接不同直流電源的供電線路部分）時，返回電流一定會找到某些其他的路徑流回電源。即使在越過電源平面的裂口處放上電容器，由于電容器、必要的通孔、襯墊等的附加電感，也會使返回電流中的高頻率成分不僅僅局限于信號布線的走線中。
　　另外一個常見的問題是當高頻信號線路的布線經(jīng)過信號通孔連接到線路板的不同層面時發(fā)生的。此時返回電流一定會越過一個層面流到另外一個層面（可能通過電容耦合、附加電感、通孔等），電流返回電源的路徑常常出人意料。
　　雖然產(chǎn)生共模電流的原因多種多樣，并且很難預測，但是所有的共模電流都來自有意義的信號電流，這一點是100%正確的。這就是說，在PC機的線路板上的某處，有用的信號常常在無意中產(chǎn)生了搗亂的共模電流。因此有必要確認那些有用信號的必要諧波分量確實在我們的控制中，而那些沒有用處的諧波分量已被我們清除掉了。因此在輸入/輸出端口添加濾波器或者在屏蔽封裝中添加襯墊來阻止從現(xiàn)有的屏蔽封裝中泄漏出來的高頻諧波分量，已沒有任何意義，因為我們已經(jīng)從根本上消除了原始信號源中那些沒用的產(chǎn)生干擾的諧波分量。

　　信號完整性工具
　　大多數(shù)高速PC機線路板在設計時都經(jīng)過許多種不同的商業(yè)信號完整性分析軟件工具的檢驗。工程師們用信號完整性分析工具，核查線路板的布局布線，以確認在接收端的電壓波形是否符合電路正確運行必須達到的指標。有時終端匹配電阻需要修改，有時甚至電路需要做更大的修改，才能使接收端的波形達到要求。一旦電壓波形符合要求，分析工作也告結束。但這樣做會在不同的設計中使終端匹配電阻各不相同。一般情況下，設計人員并不進行定量分析以決定終端匹配電阻的最佳值，只要終端匹配電阻起作用就認可了。但是終端匹配電阻值的選擇是否準確，確實能對電路布線路徑上有用的信號電流產(chǎn)生巨大的影響。
　　正象以前提到的那樣，所有共模電流都來自有用的信號電流。因此分析電路走線上的電流和電壓波形都是有用的。但是很遺憾，幾乎沒有什么商業(yè)軟件工具可以允許進行有實際意義的電流分析。但HyperLynx軟件的 BoardSim/LineSim工具可以進行這項分析，該仿真工具是最早可以買到的電流分析工具之一。本論文中所有的例子都是采用BoardSim/LineSim工具，分析具體的PC機線路板而得到的。

　　終端策略和EMI輻射
　　正象前面提到的那樣，電磁兼容性（EMC）應用中的電流分析是很重要的。選擇不同的終端匹配電阻，電流幅度和波形將有顯著的不同。例如，若選用CMOS負載（即等效電容負載）作為串聯(lián)的終端匹配電阻，則當電壓脈沖的上升或下降時刻，就會出現(xiàn)短暫的電流脈沖。而選用純電阻性的負載（有時候稱作直流并行負載），則電流波形與電壓波形看起來很一致。自然，這兩種不同電流波形的頻譜非常不同。