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理解功率 MOSFET 的電流

作者: 時間:2011-10-31 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

基于封裝限制的是測試的實際工作的最大,因此,在數(shù)據(jù)表中,寄生二極管的通常也用這個值表示。
 
脈沖漏極電流
脈沖漏極電流在的數(shù)據(jù)表中表示為IDM,對于這個電流值,許多工程師不明白它是如何定義的。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/178462.htm


通常,也可以工作在飽和區(qū),即放大區(qū)恒流狀態(tài)。如果穩(wěn)態(tài)工作在可變電阻區(qū),此時,對應(yīng)的VGS的放大恒流狀態(tài)的漏極電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)的最大電流,因此在導(dǎo)通過程中,功率MOSFET要經(jīng)過Miller平臺區(qū),此時Miller平臺區(qū)的VGS的電壓對應(yīng)著系統(tǒng)的最大電流。然后Miller電容的電荷全部清除后,VGS的電壓才慢慢增加,進(jìn)入到可變電阻區(qū),最后,VGS穩(wěn)定在最大的柵極驅(qū)動電壓,Miller平臺區(qū)的電壓和系統(tǒng)最大電流的關(guān)系必須滿足功率MOSFET的轉(zhuǎn)移工作特性或輸出特性。


也就是,對于某一個值的VGS1,在轉(zhuǎn)移工作特性或輸出特性的電流為IDM1,器件不可能流過大于IDM1的電流,轉(zhuǎn)移工作特性或輸出特性限制著功率MOSFET的最大電流值。


這也表明,數(shù)據(jù)表中功率MOSFET脈沖漏極電流額定值IDM對應(yīng)著器件允許的最大的VGS,在此條件下,器件工作在飽和區(qū),即放大區(qū)恒流狀態(tài)時,器件能夠通過的最大漏極電流,同樣,最大的VGS和IDM也要滿足功率MOSFET的轉(zhuǎn)移工作特性或輸出特性。


另外,最大的脈沖漏極電流IDM還要滿足最大結(jié)溫的限制,IDM工作在連續(xù)的狀態(tài)下,功率MOSFET的結(jié)溫可能會超出范圍。在脈沖的狀態(tài)下,瞬態(tài)的熱阻小于穩(wěn)態(tài)熱阻,可以滿足最大結(jié)溫的限制。


因此IDM要滿足兩個條件:(1) 在一定的脈沖寬度下,基于功率MOSFET的轉(zhuǎn)移工作特性或輸出特性的真正的單脈沖最大電流測量值;(2)在一定的脈沖寬度下,基于瞬態(tài)的熱阻和最大結(jié)溫的計算值。數(shù)據(jù)表通常取二者中較小的一個。


功率MOSFET的數(shù)據(jù)表后面通常列出了瞬態(tài)的熱阻的等效圖。


因為VGS限定的漏極的電流,單純的考慮IDM對于實際應(yīng)用沒有太多的參考價值,因為實際的應(yīng)用中,柵極的驅(qū)動電壓通常小于最大的額定電壓。同樣的,在實際的柵極驅(qū)動電壓下,單純的考慮電流也沒有意義,而是考慮最大漏極電流的持續(xù)時間。


IDM和實際的應(yīng)用最相關(guān)的狀態(tài)就是系統(tǒng)發(fā)生短路,因此,在系統(tǒng)控制器的柵驅(qū)動電壓下,測試短路時最大漏極電流的持續(xù)時間。通常在設(shè)計過程中,使系統(tǒng)短路保護(hù)時間小于1/3~1/2的上述的持續(xù)時間,這樣才能使系統(tǒng)可靠。


事實上,對于大電流,在導(dǎo)通狀態(tài)下或關(guān)斷的過程,由于芯片內(nèi)部的不平衡或其他一些至今還沒有理論可以解釋的原因,即使芯片沒有超過結(jié)溫,也會產(chǎn)生損壞。


因此,在實際的應(yīng)用中,要盡量的使短路保護(hù)的時間短,以減小系統(tǒng)短路最大沖擊電流的沖擊。具體方法就是減小短路保護(hù)回路的延時,中斷響應(yīng)的時間等。


在不同的柵級電壓下測量短路電流,測試波形如圖2所示,采用的功率MOSFET為AOT266。圖2(a):VGS電壓為13V,短路電流達(dá)1000A,MOSFET在經(jīng)過47μs后電流失控而損壞;圖2(b):VGS電壓為8V,短路電流僅為500A,MOSFET在經(jīng)過68μs后電流失控而損壞。電流測試使用了20:1的電流互感器,因此電流為200A/格。

圖2 AOT266短路測試波形


可以的看到,VGS =13V,最大電流為1000A,持續(xù)的時間為47μs;VGS =8V,最大電流為500A,持續(xù)的時間為68μs。

雪崩電流
雪崩電流在功率MOSFET的數(shù)據(jù)表中表示為IAV,雪崩能量代表功率MOSFET抗過壓沖擊的能力。在測試過程中,選取一定的電感值,然后將電流增大,也就是功率MOSFET開通的時間增加,然后關(guān)斷,直到功率MOSFET損壞,對應(yīng)的最大電流值就是最大的雪崩電流。


在數(shù)據(jù)表中,標(biāo)稱的IAV通常要將前面的測試值做70%或80%降額處理,因此它是一個可以保證的參數(shù)。一些功率MOSFET供應(yīng)商會對這個參數(shù)在生產(chǎn)線上做100%全部檢測,因為有降額,因此不會損壞器件。


注意:測量雪崩能量時,功率MOSFET工作在UIS非鉗位開關(guān)狀態(tài)下,因此功率MOSFET不是工作在放大區(qū),而是工作在可變電阻區(qū)和截止區(qū)。因此最大的雪崩電流IAV通常小于最大的連續(xù)的漏極電流值ID。


采用的電感值越大,雪崩電流值越小,但雪崩能量越大,生產(chǎn)線上需要測試時間越長,生產(chǎn)率越低。電感值太小,雪崩能量越小。目前低壓的功率MOSFET通常取0.1mH,此時,雪崩電流相對于最大的連續(xù)的漏極電流值ID有明顯的改變,而且測試時間比較合適范圍。

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