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如何使電源模塊性能達到最優(yōu)化

作者: 時間:2012-12-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

如何使電源模塊性能達到最優(yōu)化

該近似值適用于帶 0.5 盎司銅側(cè)壁的典型 12 密耳直徑通孔。使用的多個散熱孔應(yīng)安裝在裸露焊盤的下方,并采用 1 毫米至 1。5 毫米間距來形成一個陣列。

結(jié)論

SIMPLE SWITCHE 電源模塊為復(fù)雜的電源設(shè)計、以及通常與 DC-DC 轉(zhuǎn)換器有關(guān)的印刷電路板 (PCB) 布局提供了另一種選擇。雖然已解決了布局上的難題,但仍需要工程完成一些設(shè)計,以便通過合理的旁路和散熱設(shè)計,最大限度地優(yōu)化模塊的性能。


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