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閃速存儲器硬件接口和程序設計中的關鍵技術

作者: 時間:2009-04-09 來源:網(wǎng)絡 收藏

正確識別器件之后,就可以根據(jù)器件的命令集對器件進行各種操作。對閃速的所有操作都是通過芯片的命令用戶CUI實現(xiàn)的。通過CUI寫入不同的控制命令,閃速就從一個工作狀態(tài)轉(zhuǎn)移到另一個工作狀態(tài)。其主要的工作狀態(tài)是:讀存儲單元操作、擦除操作和編程操作。

2.2 讀存儲單元操作

  在閃速芯片上電以后,芯片就處于讀存儲單元狀態(tài),也可以通過寫入復位命令進入讀存儲單元狀態(tài),讀存儲單元的操作與SRAM相同。

2.3 擦除操作

  在對芯片編程操作前,必須保證存儲單元為空。如果不空,必須對芯片進行擦除操作。由于采用模塊分區(qū)的陣列結構,使得各個存儲模塊可以被獨立地擦除。當給出的地址是在模塊地址范圍之內(nèi)且向命令用戶寫入模塊擦除命令時,相應的模塊就被擦除。要保證擦除操作的正確完成,必須考慮以下幾個參數(shù):(1)該閃速存儲器芯片的內(nèi)部模塊分區(qū)結構。(2)擦除電壓Vpp。(3)整片擦除時間和每個模塊分區(qū)的擦除時間參數(shù)。上面三個參數(shù)在器件識別中獲得。

2.4 編程操作

  閃速存儲器芯片的編程操作是自動字節(jié)編程,既可以順序?qū)懭?,也可指定地址寫入。編程操作時注意芯片的編程電壓Vpp和編程時間參數(shù),這兩個參數(shù)也可以在器件識別中獲得。

  上面,我們給出了與閃速存儲器電路和軟件編程設計中應注意的問題。上主要考慮芯片的工作電壓和編程電壓,軟件上要考慮到器件的內(nèi)部結構、使用命令集和時間參數(shù)等因素。隨著閃速存儲器器件朝著容量越來越大、工作電壓越來越低、支持共同的接口標準的方向發(fā)展,將會使閃速存儲器接口和軟件編程設計越來越容易,也會使閃速存儲器的應用更加廣泛。


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