Actel 針對MicroTCA市場推出業(yè)界首款以FPGA為基礎的系統(tǒng)管理
—— 經(jīng)測試的免費參考設計將推動MicroTCA標準的應用,并提供系統(tǒng)管理功能的定制模板
MicroTCA 是由 PICMG (PCI 工業(yè)計算機制造組織) 全力推動的新興全球標準,以 AdvancedTCA (ATCA) 規(guī)格為基礎,旨在降低應用設備的成本和外形尺寸、提高可靠性和靈活性,并同時縮短開發(fā)時間。根據(jù)業(yè)界估計,到 2010 年 MicroTCA 的市場總值將達 35 億美元。
Signal Stream Technologies公司總裁兼董事總經(jīng)理及MicroTCA分會主席Mike Franco 稱:“MicroTCA 將針對那些需要低成本、高可靠性和遠程管理系統(tǒng)的市場,取得龐大份額??吹紸ctel支持MicroTCA設計團體所作的承諾,推出Fusion和多項全面的參考設計,我深感欣喜。Actel早已進軍半導體領域,現(xiàn)在更處于有利位置,能夠在這個充滿前景的市場爭取可觀的份額?!?
Actel應用解決方案高級市場總監(jiān)莊正一稱:“作為市場上較小型及較低價位的產(chǎn)品選項,許多人相信 MicroTCA 擁有龐大的潛力,足以替代一些成功的標準如 CompactPCI 和 VME 等,成為首選的平臺。隨著越來越多的電信OEM廠商選擇MicroTCA,Actel可協(xié)助他們通過以 Fusion 為基礎的免費參考設計,提升與現(xiàn)時 MicroTCA 及系統(tǒng)管理應用相關的成本和占位空間,并且增加系統(tǒng)可靠性。”
Actel 的MicroTCA解決方案和發(fā)展藍圖
Actel已針對MicroTCA規(guī)格在發(fā)展藍圖中定出5個參考設計,包括:功率模塊、先進夾層卡 (AMC)、冷卻模塊、MicroTCA承載板匯集器 (MCH) 和電源。
其中,Actel將率先推出功率模塊和先進夾層卡。以 Fusion為基礎的功率模塊設計符合MicroTCA 1.0和智能平臺管理接口 (IPMI) 2.0規(guī)范,提供前所未有的高集成度,比較典型的功率模塊設計能夠減少元件數(shù)目、成本和板卡占位空間達50% 以上,并同時提升其可制造性、靈活性和可靠性。Actel 的先進夾層卡設計符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 標準,可讓設計人員集成有效載荷和管理功能。
Actel已計劃于2007年推出冷卻模塊、MicroTCA承載板匯集器和電源設計參考平臺。Actel的冷卻模塊將提供風扇用的溫度和電壓監(jiān)控; 承載板匯集器則能夠執(zhí)行機架及承載板管理功能,以提供集成的基板和網(wǎng)絡管理,并同時支持MicroTCA承載板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期,Actel預計將通過其電源產(chǎn)品提供交流轉(zhuǎn)48V直流的功能。
供貨
Fusion 可編程系統(tǒng)芯片訂購25萬片的起價為每片低于5美元。至于 Actel 的功率模塊及先進夾層卡參考設計現(xiàn)已推出,供給合資格的客戶免費采用。冷卻模塊和MicroTCA承載板匯集器將于 2007年上半年面市,電源則于2007年下半年面市。查詢有關價格和供貨的詳情,請與Actel 的銷售代表聯(lián)絡。
關于 Actel
Actel Corporation 是單芯片FPGA解決方案的領導性廠商。該公司于1985年成立,全球雇員超過 570 人。Actel于紐約納斯達克交易所 (NASDAQ) 上市,代號ACTL。Actel 在上海、香港、臺北、東京和首爾設有辦事處,并在中國大陸和亞洲主要城市建立了完善的分銷商網(wǎng)絡。查詢更多信息,請訪問Actel 的網(wǎng)站:www.actel.com。
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