奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線。

　　該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D IC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利微電子獨(dú)立開(kāi)發(fā)的3D IC芯片集成技術(shù)是為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)使用該技術(shù)集成IC需求的快速增長(zhǎng)，因此擴(kuò)展產(chǎn)能勢(shì)在必行。奧地利微電子的專(zhuān)利技術(shù)能從根本上改善IC封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，相比現(xiàn)有的封裝技術(shù)能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。

　　例如，3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術(shù)(TSV)內(nèi)連線能取代傳統(tǒng)單芯片封裝中的金屬連接線。對(duì)光學(xué)半導(dǎo)體而言，使用該技術(shù)將減少對(duì)清潔封裝的要求，光學(xué)半導(dǎo)體可采用更小巧且價(jià)格便宜的芯片級(jí)封裝，并減少電磁干擾的影響。

　　奧地利微電子的3D IC生產(chǎn)流程同樣也能支持晶片堆疊設(shè)備。不同的工藝流程所制造的兩個(gè)晶片(如光電二極管晶片和單工藝硅晶片)背靠背相互緊密連接，形成一個(gè)層疊晶片設(shè)備。相比兩個(gè)單獨(dú)的封裝，堆疊的設(shè)備不僅占用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產(chǎn)品性能并減少引入的電噪音。

　　的生產(chǎn)線將于2013年底全面投入運(yùn)行，為奧地利微電子旗下的任一產(chǎn)品或晶圓代工服務(wù)客戶(hù)提供3D IC生產(chǎn)。運(yùn)行初期，該生產(chǎn)線將為醫(yī)學(xué)影像及手機(jī)市場(chǎng)客戶(hù)生產(chǎn)各類(lèi)設(shè)備。

　　奧地利微電子首席執(zhí)行官Kirk Laney表示：“對(duì)像奧地利微電子這樣規(guī)模的企業(yè)來(lái)說(shuō)，此次的3D IC生產(chǎn)線是一項(xiàng)重大投資。但同時(shí)，這也再一次證明了奧地利微電子致力于發(fā)展和部署先進(jìn)模擬半導(dǎo)體制造技術(shù)的長(zhǎng)期承諾。我們的客戶(hù)對(duì)奧地利微電子創(chuàng)新的制造技術(shù)以及滿(mǎn)足他們高質(zhì)量要求的生產(chǎn)能力給予充分肯定。”