基于DSP雙路音頻信號(hào)實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要 采用TMS320C5509A作為核心處理器，給出了一種利用DMA結(jié)合多通道緩沖串口McBSP組成的語(yǔ)音信號(hào)采集系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法。合理分配了數(shù)據(jù)緩沖空間，可靠穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)更新，完成雙路立體聲信號(hào)的實(shí)時(shí)采集、處理和發(fā)送。闡述了AIC芯片與DSP連接的配置和數(shù)據(jù)接口的設(shè)計(jì)方法，給出CODEC與DSP之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)某绦蚴纠?。試?yàn)證明。該系統(tǒng)能夠高精度、高穩(wěn)定地完成音頻信號(hào)的采集處理和發(fā)送任務(wù)，適用于個(gè)人便攜式音頻通信設(shè)備的驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
關(guān)鍵詞 DSP；DMA；TLV320AIC23B；實(shí)時(shí)采集處理；緩沖更新

現(xiàn)代音頻信號(hào)處理領(lǐng)域，通常需要采集大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，并目逐步從處理單路信號(hào)發(fā)展為處理多路信號(hào)。對(duì)語(yǔ)音信號(hào)而言，采用元音強(qiáng)度與元音間隔作為聽者識(shí)別信號(hào)的基礎(chǔ)參數(shù)。另外音頻信號(hào)處理的器件也從傳統(tǒng)的模／數(shù)、數(shù)／模轉(zhuǎn)換器發(fā)展成為多款高性能專用芯片。傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以工控機(jī)或普通單片機(jī)為核心，整個(gè)系統(tǒng)體積大、功耗高，未考慮語(yǔ)音數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理和發(fā)送。設(shè)計(jì)的實(shí)時(shí)語(yǔ)音處理系統(tǒng)具有數(shù)據(jù)量大、緩沖更新迅速、穩(wěn)定性高、采集發(fā)送延時(shí)小等特點(diǎn)。該系統(tǒng)利用DSP進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，DMA與McBSP實(shí)現(xiàn)雙路音頻信號(hào)的實(shí)時(shí)并行采集發(fā)送，便于實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、算法仿真和過優(yōu)化處理流程等，也可用于個(gè)人便攜式音頻通信設(shè)備的驅(qū)動(dòng)開發(fā)。

1 硬件概述
該系統(tǒng)采用美國(guó)Texas Instruments公司TMS320VC55X處理器，其繼承了C54X系列的發(fā)展趨勢(shì)，低功耗、低成本，在有限的功率條件下能夠保持優(yōu)良的性能。工作在0．9 V，其核的功率僅為0．05W／MIPS，性能可達(dá)800 MIPS，對(duì)數(shù)字通信、語(yǔ)音處理等便攜式應(yīng)用提出的挑戰(zhàn)提供了有效的解決方案。以TMS320VC5509A為例，該芯片共有3個(gè)多通道緩沖串口，分別為McBSP0、McBSP1、McBSP2，每個(gè)串口接收和發(fā)送數(shù)據(jù)使用獨(dú)立的時(shí)鐘，支持連續(xù)傳送，可直接與多媒體數(shù)字信號(hào)編碼器的工業(yè)接口以及ADC／DAC接口實(shí)現(xiàn)無縫連接，通過CPU或DMA對(duì)16 bit寄存器訪問實(shí)現(xiàn)通信，由DX引腳發(fā)送數(shù)據(jù)，RX引腳接收數(shù)據(jù)。通信時(shí)鐘和幀同步有CLKX，CLKR，F(xiàn)SX以及FSR引腳來控制。TMS320VC5509A芯片提供
6個(gè)通道DMA控制器，可獨(dú)立于CPU完成4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口的數(shù)據(jù)傳輸。每個(gè)通道可從一個(gè)數(shù)據(jù)源地址讀取數(shù)據(jù)后寫入另一個(gè)口或目標(biāo)地址。特別指出5509芯片具有64 kB雙訪問RAM，其結(jié)構(gòu)由8個(gè)4 kB×16位的塊組成，允許兩個(gè)端口同時(shí)訪問，提高了系統(tǒng)速度。
TLV320AIC23B是TI公司推出的一款高性能立體聲音頻編解碼器，內(nèi)置耳機(jī)輸出放大器，支持MIC和LINE二選一的輸入方式。輸入和輸出都具有可編程的增益調(diào)節(jié)功能。TLV320AIC23B的模／數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)／模轉(zhuǎn)換器(DAC)集成在芯片內(nèi)部，可以在8～96 kHz的采樣率下，提供16 bit、20 bit、24 bit和32 bit的采樣數(shù)據(jù)。ADC和DAC的輸出信噪比分別可達(dá)90 dB和100 dB。AIC23B通過外圍器件對(duì)其內(nèi)部寄存器進(jìn)行編程配置，其配置接口支持SPI總線接口和I2C總線接口，如表1所示。

AIC23b數(shù)據(jù)傳輸格式支持右判斷模式、左判斷模式、I2C模式和DSP模式4種方式，其中DSP模式專門針對(duì)TI DSP設(shè)計(jì)。這兩款芯片的I／O電壓兼容，從而使得二者可以無縫連接，因此，基于DSP和音頻Codec芯片AIC23B構(gòu)建的硬件系統(tǒng)是一種理想的語(yǔ)音信號(hào)處理系統(tǒng)。在語(yǔ)音信號(hào)處理系統(tǒng)中，AIC23主頻為12 MHz，A／D和D／A轉(zhuǎn)換器的抽樣頻率為8 kHz，模擬音頻信號(hào)由LINEIN／MICIN輸入到該芯片，這些參數(shù)需要通過McBSP1對(duì)AIC23進(jìn)行配置實(shí)現(xiàn)。模擬音頻信號(hào)通過A／D轉(zhuǎn)換、編碼后，由數(shù)字音頻接口傳送給DSP的串口McBSP0，并接收DSP處理后的數(shù)據(jù)，收到的數(shù)字音頻信號(hào)經(jīng)解碼、D／A轉(zhuǎn)換后，從HEADPHO／LINEOUT輸出。本系統(tǒng)采用DSP模式，如圖1所示。

I2C總線協(xié)議是由Philips公司開發(fā)的兩線式串行總線，用于連接微控制器及其外圍設(shè)備，該協(xié)議已廣泛地應(yīng)用于數(shù)字通信系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)中。
AIC23B與微處理器的接口有兩個(gè)，一個(gè)是控制口，用于設(shè)置MC23B的工作參數(shù)，另一個(gè)是數(shù)據(jù)口，用于傳輸AIC23B的A／D、D／A數(shù)據(jù)。用I2C總線與AIC23B的控制口接口，對(duì)AIC23B的各個(gè)控制寄存器進(jìn)行設(shè)置。McBSP的發(fā)送與接收時(shí)鐘均由AIC23B提供。