手提音箱 文章 進(jìn)入手提音箱技術(shù)社區(qū)

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)

• Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對(duì)時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗(yàn)，基于第二代高通S5音頻平臺(tái)，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn)，
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