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PCB基板朝輕薄化發(fā)展 國內(nèi)企業(yè)任重道遠(yuǎn)

—— PCB產(chǎn)業(yè)趨勢 向輕薄化發(fā)展
作者: 時間:2013-07-17 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

  主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上,隨著終端電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,同時也帶動了的發(fā)展,中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國,作為iPhone手機的最大供應(yīng)商,深南電路在在2013深圳集成電路展上為用戶展示了其最新的板以及封閉等產(chǎn)品做了展示。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/147580.htm

     PCB產(chǎn)業(yè)趨勢 向輕薄化發(fā)展

  深南電路有限公司研發(fā)管理部項目經(jīng)理江京向記者介紹,目前針對PCB來說,隨著消費類電子的輕薄化發(fā)展,就會要求基板也越做越輕薄,這對基板來說,尤其是國內(nèi)的PCB廠家來說是一個很大的挑戰(zhàn),怎樣用很薄的介質(zhì)層做出產(chǎn)品,同時實現(xiàn)量產(chǎn),并能夠控制良率,這樣才能在真正拿到市場上銷售的時候,具有競爭力。而國內(nèi)現(xiàn)在做基板的廠少之又少,深圳電路現(xiàn)在可以量產(chǎn)做到40微米的介質(zhì)層厚度基板,在業(yè)界處于比較領(lǐng)先的地位。

  在材料方面,由于生產(chǎn)PCB所需的材料基本都掌握在日本韓國等國家,這也嚴(yán)重阻礙了國內(nèi)PCB廠家的發(fā)展,但同時江京也表示,目前國內(nèi)也在做一些重大專項,在基板、封裝材料甚至建設(shè)板材方面在做支持,希望民族企業(yè)能夠趕上國外的步伐,避免受制于人。

      保市場 做高附加值市場

  PCB產(chǎn)業(yè)的競爭白熱化也是由來已久,有些企業(yè)利潤都沒有了還在堅持繼續(xù)做,目的就在于保住市場,針對這樣的情況,江京表示,深南在這方面會去選擇做難度高一些、附加值高一點的產(chǎn)品,做一些細(xì)分市場,只有這樣,企業(yè)才能存活好一點,如果只去拼價格,一是做下去會很累,再一個,對于整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)能力來說,也不可能獲得很好的提升。

  江京還表示:“在2013年的一季度,PCB產(chǎn)業(yè)的整體形式不是很好,二季度有上升,預(yù)估三、四季度上升的幅度會比較大。目前大家都比較看好智能終端,在這個方面都會有需求。恰好深南的基板這一塊兒,也是服務(wù)于消費類電子、智慧型終端的,所以說還是比較看好。我們?nèi)ツ曛挥幸粋€廠,今年另外一個廠也投產(chǎn)了,今年基板的產(chǎn)值期望與去年相比希望可以有大幅度的提升。”

  2012年,深南電路的產(chǎn)值達到了27億元,這其中PCB占了大頭,基板只占到10%左右,而在今年,深南電路希望基板的產(chǎn)值可以提升到20%。同時,深南電路還在積極開發(fā)3DPCB領(lǐng)域,通過在基板中會嵌入芯片或者是器件,達到產(chǎn)品的高度整合,滿足更多整機產(chǎn)品的需求。



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