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Android機皇:Galaxy S III拆解

作者: 時間:2013-07-14 來源:互聯(lián)網(wǎng) 收藏

  隨著三星新機皇Galaxy S III的上市開賣,國外網(wǎng)站iFixit也是為我們帶來該機的第一手,到底這款旗艦機的內(nèi)部是怎樣的呢,一起探個究竟吧。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/147466.htm

  開始前,咱們還是有必要回顧下該機的主要配置。三星為Galaxy S III配備了一塊4.8寸720p觸摸屏(306 ppi+PenTile),搭載了1.4GHz的Exynos 4四核處理器,提供800萬像素攝像頭(前置攝像頭像素190萬)和1GB RAM,同時運行的是 4.0.4系統(tǒng)和TouchWiz界面,內(nèi)置了容量為2100mAh的電池。

  雖然該機的機身厚度只有8.6mm,但是拆解過程并不算太難,而需要工具僅有Phillips(十字)螺絲刀和Spudger撬棒。不過需要說明的是,由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是,所以維修這塊的費用不會便宜。當(dāng)然了整體來說,作為三星的年度旗艦機型Galaxy S III做工還是很出色的。

 
 

  機身厚度只有8.6mm

 

  Galaxy S III內(nèi)置的2100mAh電池上內(nèi)置有NFC模塊,支持S Beam功能。

 
 

  Melfas 8PL533觸摸感應(yīng)器

 
 

  土黃色:1.4GHz的Exynos 4四核處理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)

  綠色:Intel無線PMB9811X Gold Baseband基帶處理器,與Galaxy S II相同

  黃色:三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND閃存

  藍(lán)色:MAX77693和MAX77686紫色:博通BCM47511獨立GPS接收器,集成了GPS和GLONASS功能。

  黑色:33ODC 2214 4TP AC

 

  紅色:歐勝微WM1811音頻中樞芯片,其最大特點就是提供最低功耗和最大音量

  綠色:Skyworks SKY77604多模/多頻帶功率放大器模塊

  藍(lán)色:Silicon Image 9244低功率MHL發(fā)射器

  黃色:Infineon(英飛凌)PMB5712射頻收發(fā)器

 

  由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是,所以維修這塊的費用不會便宜。

 

  最后來說說Galaxy S III的800萬像素攝像頭,它和iPhone 4S一樣都是索尼提供的BSI圖像傳感器。

 


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