TD-LTE產業(yè)鏈逐漸擴大 國產芯片廠商需向28納米突圍

　　當智能手機和平板電腦等移動終端日漸流行之時，4月2日，展訊宣布其兩款雙核智能手機平臺實現(xiàn)商用并通過中國移動入庫測試，但是公司市場方面工作人員在對外宣傳上，顯得相當謹慎。

　　不過，展訊市場推廣總監(jiān)周偉芳在日前召開的中國電子信息博覽會上對媒體表示，展訊芯片占據中國移動2012年TD-SCDMA手機出貨量的五成以上。而按照54%的市場占有率粗略估算，預計展訊2013年的出貨量將超過7000萬部。

　　從市場數據來看，由于3G已經開始占據市場主導地位，TD-SCDMA終端增長迅猛，一舉超過WCDMA終端的銷量。此外，由于4G牌照預計將在2013年底或2014年初頒發(fā)，受這一市場消息利好，TD產業(yè)將迎來新一輪的高速增長，中國芯片企業(yè)也將從中受益，展訊銷量增長只是其中一個縮影。

　　市場逐漸形成

　　“TD-SCDMA將成為2013年終端市場增長的亮點。”GfK(中國)研究經理任燕表示，2013年市場仍將以TD-SCDMA為主，從技術成熟度和中國移動的發(fā)展重點來看，TD-LTE產業(yè)將在2015年形成規(guī)模。

　　GfK(中國)數據顯示，2012年TD-SCDMA終端銷量達到5600萬臺，其預測2013年將達到1億1500萬臺。

　　事實上，TD-LTE的發(fā)展顯得更加主動。與TD-SCDMA時代不同的是，從一開始三星、LG、HTC、諾基亞等國際終端廠商就加入TD-LTE，并有明確的產品發(fā)布。雖然與FDD-LTE相比在全球市場仍有一定差距，但是與TD-SCDMA相比，國際化程度高出很多。

　　2013年2月，TD-SCDMA終端市場份額首次超過WCDMA，成為中國市場最大的網絡制式，這也為TD-LTE培育了產業(yè)鏈，因為后者的發(fā)展需要上下游產業(yè)鏈的整體配合。

　　至于電信運營商方面，TD-LTE的國際化也顯逐漸走向成熟。目前，其已在全球13個國家14個運營商實現(xiàn)商用，而TD-LTE走出去戰(zhàn)略將帶著中國芯片廠商和手機整機廠商走向國際化市場。

　　因此，對于TD芯片市場的發(fā)展，IHS iSuppli半導體首席分析師顧文軍表示主要存在三個機遇，即中國移動的TD-LTE商用、4G牌照的發(fā)放，以及相關產業(yè)政策或將出臺，引發(fā)產業(yè)投資熱。

　　不過，TD-LTE全球產業(yè)鏈正在逐步形成并擴大，目前已經包括了超過10家系統(tǒng)設備廠商、超過18家芯片廠商、10余家測試設備廠商，以及50多家終端廠商。

　　分析機構Strategy Analytics預計，在2013至2014年，TD-LTE基站數量可能會超過40萬，考慮到中國移動超過7億的用戶規(guī)模，中國TD-LTE市場的啟動對芯片廠商意味著巨大的機會，尤其是展訊、聯(lián)芯科技等中國企業(yè)將從中受益。

　　事實上，有消息稱，中國移動于近期啟動了4G終端相關招標，而華為、中興、三星、酷派約七款產品成功入圍。根據采購計劃，中移動采購數據類TD-LTE終端16萬部，其中MIFI約3萬部，CPE約10萬部，TD- LTE手機約1萬部。

　　在科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志看來，經過多年的發(fā)展，產業(yè)鏈發(fā)展逐漸成熟，中國終端制造會帶動上游芯片廠商向上發(fā)展。

　　數據卡先、手機終端后

　　“目前國內廠家在TD-LTE里面的發(fā)言權還很弱，在標準的制定，專利的擁有上面很少。”顧文軍告訴記者。

　　從國內芯片廠商市場出貨量來看，目前最大的是展訊，其次是聯(lián)發(fā)科，其他廠商的出貨量很少，甚至可以忽略不計。而從展訊和聯(lián)發(fā)科來看，這兩個廠商仍然將主要精力放在TD-SCDMA上，并非TD-LTE。因此，對于國產芯片廠商來說，保守的策略是目前面對市場的唯一方式。

　　對此，任燕解釋稱，從技術投入方面來看，展訊和聯(lián)發(fā)科的策略一直是重點放在成熟市場，所以TD-LTE多模芯片對這兩家來說是2014年的事情。

　　從終端層面來看，目前國產TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數廠家。顧文軍表示，在這個領域，目前國內芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。可以看到的是，做4G基帶芯片的創(chuàng)毅視訊因為其收入下降原因，今年中止了在創(chuàng)業(yè)板的IPO審查。

　　因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識產權，以及技術優(yōu)勢，但是由于TD-LTE應該是多模標準，而中國企業(yè)在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累，這導致在競爭中中國廠商的發(fā)展將受到很大制約。

　　所以無論是技術成熟度，還是中國移動發(fā)展的重點，芯片廠商都選擇了對TD-LTE優(yōu)先發(fā)展數據卡，然后才發(fā)展智能終端。

　　對此，中興方面亦回復記者稱，“2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數據卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加，LTE CSFB手機處于實驗階段。”

　　具體來說，智能終端的TD-LTE多模芯片工藝要求為28納米，而國產廠商創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技等廠商仍停留40納米。因此，除了已有商用產品發(fā)布的華為海思和中興微電子外，其他基本用于數據卡。這是因為數據卡主要用于Wi-Fi環(huán)境下的數據傳輸，對整個運算和芯片設計的技術要求低一點，而手機最低也要達到28納米。

　　聯(lián)芯科技總經理助理劉先軍表示，對于TD-LTE芯片市場來說，在產業(yè)發(fā)展初期，基于40納米工藝芯片的數據類終端可以滿足TD-LTE應用需求。隨著TD-LTE產業(yè)成熟和商用推廣，未來TD-LTE芯片和終端需進一步提升性能，LTE芯片將逐漸向28納米演進，以提供更佳的用戶體驗。

　　正因為如此，“80%的智能終端上市新品采用的芯片還是高通，而華為和中興的TD-LTE手機使用的是自己的芯片。”任燕稱，“這是產業(yè)和政策決定的。”

　　此前，利用海思的芯片，華為曾推出了一款TD-LTE手機Ascend D2，主要用于中國移動試商用網絡。而中興也利用中興微電子的芯片推出了一款智能終端產品Grand Era LTE，用于中國移動在中國香港市場，后者已宣布TD-LTE網絡正式投入商用。

　　不過，也有另一種聲音認為，工藝并不是制約芯片廠商發(fā)展的因素。朱繼志表示，追求工藝會導致企業(yè)承擔更大的風險。

　　朱繼志稱，“因為數據卡的門檻低，可靠性、功耗等沒有手機那么復雜。”所以芯片廠商的產品研發(fā)出來后，通過切入數據卡市場，既可以解決前期找客戶難的問題，也可以通過與客戶的配合，解決產品自身問題和適應市場變化。

　　下一步：多模多頻高集成

　　雖然Strategy Analytics手機芯片高級分析師 Sravan Kundojjala稱，在2012年意法愛立信在TD-SCDMA市場僅占約3%的市場份額，其離開對市場影響不大，但是意法·愛立信的解體，讓業(yè)內發(fā)現(xiàn)芯片領域的洗牌已經開始，這對中國廠商來說或許是另一種機遇。

　　Sravan Kundojjala表示，LTE芯片領域需要巨額投資，未來市場上進一步的并購不可避免。從長期看，小型芯片廠商為了生存，必須加強彼此間的合作。

　　另一方面，產業(yè)內一直存在著中國制造效應。這就是說，一旦國產廠商進入這個領域，整體價格將會下降，進而引發(fā)大規(guī)模的銷量增長。

　　對此，顧文軍認為，對TD-SCDMA的兼容將成為中國芯片廠商所關注的熱點。“因為TD-SCDMA是中國自行制定的標準，其中有很多知識產權屬于中國企業(yè)，可以通過這些專利與TD-LTE專利持有者進行專利的交叉授權等。”

　　劉先軍告訴記者，2013年，基于四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/2G基帶芯片將支持終端廠商推出多種數據類產品及手持類智能終端;2014年，計劃推出LTE全模產品。

　　總之，對于國產芯片下一代產品的演進方向，目前主流的觀點主要有三個。

　　第一，高集成度。這是由產品的生命周期決定的。市場的發(fā)展使得低端終端產品的生命周期僅有3到6個月，因此高集成度的芯片能夠滿足終端廠商的需求。朱繼志表示，高集成度高是未來發(fā)展的趨勢，這是因為芯片廠商普遍存在成本壓力。SoC的解決方案不僅可以降低成本，還可以提高研發(fā)效率。

　　第二，多模多頻。任燕表示，這是運營商和頻譜方的要求。事實上，這也是目前國產芯片的一個急需突破的領域。由于目前技術有限，一些芯片廠商通常采用兩個芯片實現(xiàn)對3G、4G的同時支持。Sravan Kundojjala也表示，“多模多頻段的LTE-Advanced芯片將是芯片廠商未來成功的關鍵”。

　　第三，多媒體的處理能力。在這個方面會有很多的技術方向，但總體來說，是因為移動互聯(lián)網時代，手機成為了承載人們智能互聯(lián)生活的核心?？梢钥吹降氖牵謾C正在吞食相機、MP3等多種數碼產品的市場空間，甚至有些手機的配置已經超過了五年前的低端PC。

　　事實上，TD-LTE產業(yè)鏈尚未完全成熟，市場格局也并沒有形成。由于終端市場格局變化很快，所以導致上游企業(yè)也會受到影響。目前中國本土廠商所占市場份額的絕對值不大，產品規(guī)格仍在中低端，因此其仍有上升的空間。