肖特推出具備28Gb/S數(shù)據(jù)傳輸速率的晶體管(TO)外殼

　　在美國洛杉磯舉行的光纖通信大會(huì)(OFC/NFOEC)上，肖特電子封裝事業(yè)部推出可提供28Gb/S數(shù)據(jù)傳輸速率的TO PLUS 封裝產(chǎn)品。該晶體管外殼(TO)專門針對(duì)光纖通道(Fiber Channel)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)傳輸而開發(fā)，在高頻傳輸時(shí)可提供較低的信號(hào)損耗和極高的公差精確度。

　　TO PLUS是一個(gè)用于高頻組件的密封管座，主要為現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)中的海量數(shù)據(jù)提供高流率。目前，數(shù)據(jù)傳輸率持續(xù)增加，特別是在數(shù)據(jù)和電信領(lǐng)域。存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)(Storage Area Networks，簡稱SANs)的光纖通道傳輸標(biāo)準(zhǔn)要求數(shù)據(jù)處理中心具有速度極快的數(shù)據(jù)傳輸線。全新TO PLUS組件可滿足這些需求，與垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)組成光發(fā)射器子系統(tǒng)(TOSA)和光接收器子系統(tǒng)(ROSA)的一部分。

　　低成本方案，保留原有投資

　　該組件的設(shè)計(jì)處理額定阻抗為50或25歐姆。通常，當(dāng)出現(xiàn)阻抗匹配時(shí)，將很難實(shí)現(xiàn)與有源器件的打線鍵合和安裝到柔性電路板上。“因此，這部分組件的面積必須盡可能的小，”德國肖特電子封裝事業(yè)部開發(fā)總監(jiān)Robert Hettler表示：“全新TO組件得到了改進(jìn)，將有源組件設(shè)置在靠近連接引線的位置，這樣縮短了連接線的長度，從而降低了所謂的寄生影響，增加了高頻帶寬。”借助其28Gb/S速率的TO PLUS管座，肖特進(jìn)一步夯實(shí)了其在制造　TO管座封裝產(chǎn)品方面的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。Mr. Hettler解釋道：“我們是市場(chǎng)上提供具備28Gb/S數(shù)據(jù)傳輸速率技術(shù)的首家、也是唯一的供應(yīng)商。”

　　借助TO PLUS產(chǎn)品，肖特可提供各種系列的定制解決方案。過去幾年，很多客戶一直在其生產(chǎn)線中使用這些晶體管管座(TO)。通過進(jìn)一步開發(fā)可支持28Gb/S數(shù)據(jù)傳輸速率的組件，原有的裝配和應(yīng)用的全套基礎(chǔ)設(shè)施得以繼續(xù)保留，從而在很大程度上保護(hù)了原有的投資。在此之前，這些晶體管外殼的數(shù)據(jù)傳輸速率僅達(dá)到10或14Gb/S。