本土IC設(shè)計(jì)業(yè)：成長喜人，下一步更需智慧

　　此外，半導(dǎo)體業(yè)正由過去的CPU、處理器性能、硬件平臺來表征，讓位給硬件與軟件的應(yīng)用結(jié)合，即所謂應(yīng)用平臺。繼續(xù)一味地采用更好的工藝，未必能帶來好的效果。蘋果的成功可以算是一個(gè)例子，蘋果設(shè)計(jì)的芯片在功能和規(guī)格上都不能算是最好的，但是通過與iOS的緊密耦合和深度優(yōu)化，使系統(tǒng)的性能達(dá)到最佳?；贏ndroid的手機(jī)和平板，因?yàn)閼?yīng)用是跑在Java虛擬機(jī)上，功耗要高出30%。

　　因此，從短期來看，我們在制造工藝上想趕上Intel、三星和臺積電是不太現(xiàn)實(shí)的，暫時(shí)還應(yīng)付不了超高投入帶來的巨大風(fēng)險(xiǎn)。但是在新型器件結(jié)構(gòu)的研究開發(fā)上，硬件與軟件的協(xié)同上，是能夠有所作為的。特別是大量的行業(yè)應(yīng)用其實(shí)并不需要最低的功耗、最高的性能，需要的是軟硬一體、安全可靠、經(jīng)濟(jì)適用的應(yīng)用平臺，在這方面，我們完全可以大有作為。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無線領(lǐng)域。從2012年中國芯評選及CSIP組織的中國IC產(chǎn)業(yè)年度調(diào)查[4]中，看到與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的IC設(shè)計(jì)公司，如手機(jī)、平板電腦、衛(wèi)星導(dǎo)航、移動(dòng)支付等細(xì)分領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)上取得了突破性進(jìn)展。如平板電腦領(lǐng)域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、廣東新岸線等，手機(jī)TD芯片領(lǐng)域的展訊、聯(lián)芯等。平板電腦主控芯片、手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品最高工藝已達(dá)28nm(已完成流片)，且廠家普遍采用45/40nm以下工藝，在芯片采用的工藝水平上已基本上與國際大廠同步。

　　整機(jī)企業(yè)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)策略

　　本土芯片廠商的一個(gè)得天獨(dú)厚優(yōu)勢就是我國有龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)，因此芯片廠商與整機(jī)廠商聯(lián)動(dòng)成為關(guān)鍵一環(huán)。

　　邱善勤分析道，芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)涉及三個(gè)因素：芯片廠商、整機(jī)企業(yè)和下游客戶。這三個(gè)因素中整機(jī)企業(yè)是聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節(jié)，成功的整機(jī)企業(yè)不僅能夠帶動(dòng)芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導(dǎo)客戶的興趣和需求。其基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。

　　聯(lián)動(dòng)需要前提，即芯片與整機(jī)企業(yè)雙方的信任，這是實(shí)現(xiàn)良好合作的基礎(chǔ)。雙方合作應(yīng)該基于長期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，而不僅僅是供應(yīng)商與客戶的買賣關(guān)系。

　　合作模式三種

　　目前，就整機(jī)廠商與國內(nèi)芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)的合作模式而言主要有三種：

　　● 整機(jī)廠商直接購買IC芯片廠商的產(chǎn)品;
　　● 委托開發(fā)，即IC廠商根據(jù)整機(jī)廠商的整機(jī)、系統(tǒng)功能需求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，開發(fā)成功之后整機(jī)廠商再購買;
　　● 聯(lián)合開發(fā)，這種模式可使整機(jī)廠商與IC廠商在芯片開發(fā)、后端系統(tǒng)開發(fā)等方面更深地結(jié)合起來，從而更有效地進(jìn)行針對性的開發(fā)。

　　在這三種方式中，聯(lián)合開發(fā)最有發(fā)展前景。當(dāng)然，在聯(lián)合開發(fā)之前，應(yīng)事先簽訂好知識產(chǎn)權(quán)保密協(xié)議。雙方的合作形式可以包括共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同推進(jìn)整機(jī)產(chǎn)品的定義、開發(fā)、測試、認(rèn)證，共同進(jìn)行品牌宣傳和推廣等。在此過程中，公共服務(wù)機(jī)構(gòu)可以為雙方牽線搭橋，通過與雙方共建聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心等形式，充分發(fā)揮公共服務(wù)機(jī)構(gòu)的行業(yè)影響力。

　　組織形式四種

　　● 母子公司-華為與海思模式，這種組織形式的好處是共同的目標(biāo)使得整機(jī)廠商與芯片廠商能夠自然地實(shí)現(xiàn)心貼心的合作;
　　● 項(xiàng)目帶動(dòng)-中移動(dòng)與展訊模式，這種形式的優(yōu)點(diǎn)是項(xiàng)目發(fā)標(biāo)方的監(jiān)督和考核機(jī)制，保證聯(lián)動(dòng)的企業(yè)目標(biāo)明確和合作的高效率;
　　● 資本紐帶—聯(lián)想與譜瑞模式，整機(jī)企業(yè)投資IC設(shè)計(jì)公司，等同于整機(jī)廠商引進(jìn)一家IC戰(zhàn)略伙伴供應(yīng)商;
　　● 對接平臺-第三方公共服務(wù)機(jī)構(gòu)組織的上下游企業(yè)技術(shù)高層深入研討、需求對接會(huì)議以及上下游企業(yè)組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、應(yīng)用聯(lián)盟等都在一定程度上發(fā)揮著整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)功能。

　　由于中國的整機(jī)大多面向中低端市場，并且沒有自身的產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價(jià)格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒有刺激政策或者獎(jiǎng)勵(lì)方針，那么芯片和國內(nèi)整機(jī)的聯(lián)動(dòng)很難實(shí)現(xiàn)。政府應(yīng)該積極推動(dòng)國產(chǎn)整機(jī)采用國產(chǎn)芯片，但僅僅是“鼓勵(lì)”肯定是不夠的，要變“鼓勵(lì)”為“獎(jiǎng)勵(lì)”，從而使政策真正成為國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極互動(dòng)的催化劑。

　　聯(lián)動(dòng)方式四種

　　● 整機(jī)廠商直接投資、創(chuàng)辦或收購IC企業(yè);
　　● 以自主創(chuàng)新為主線，在政府信息化系統(tǒng)設(shè)施及其終端產(chǎn)品的采購政策中，設(shè)定具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，建立起“整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)”的相應(yīng)機(jī)制和政策;
　　● 實(shí)施數(shù)字電視、移動(dòng)智能終端、汽車半導(dǎo)體等若干個(gè)包含整機(jī)與芯片在內(nèi)的國產(chǎn)化一條龍工程，推進(jìn)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，在同等技術(shù)水平條件下，優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片，可以對采購國產(chǎn)芯片達(dá)到一定比例的國內(nèi)整機(jī)廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎(jiǎng)勵(lì)。
　　● 發(fā)揮第三方公共服務(wù)機(jī)構(gòu)作用，搭建上下游聯(lián)動(dòng)橋梁。在這方面，CSIP已經(jīng)有了一些成功的經(jīng)驗(yàn)，已為杭州中天微與珠海賽納牽線搭橋，通過政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、金等6個(gè)方面的協(xié)同創(chuàng)新，把重大專項(xiàng)的科研成果——國產(chǎn)嵌入式CPU應(yīng)用于打印機(jī)SoC芯片，實(shí)現(xiàn)整機(jī)企業(yè)與芯片企業(yè)的聯(lián)合創(chuàng)新，合作共贏。而且，國產(chǎn)打印機(jī)SoC芯片的研制成功，解決了黨政軍等關(guān)鍵用戶的信息安全問題，為日后其他類似行業(yè)應(yīng)用的開發(fā)提供了借鑒和思路，值得推廣。

　　參考文獻(xiàn)：

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　　[5]王瑩. 芯片與整機(jī)如何聯(lián)動(dòng)?電子產(chǎn)品世界,2012(1):26