本土IC設計業(yè)：成長喜人，下一步更需智慧

　　此外，半導體業(yè)正由過去的CPU、處理器性能、硬件平臺來表征，讓位給硬件與軟件的應用結合，即所謂應用平臺。繼續(xù)一味地采用更好的工藝，未必能帶來好的效果。蘋果的成功可以算是一個例子，蘋果設計的芯片在功能和規(guī)格上都不能算是最好的，但是通過與iOS的緊密耦合和深度優(yōu)化，使系統的性能達到最佳?；贏ndroid的手機和平板，因為應用是跑在Java虛擬機上，功耗要高出30%。

　　因此，從短期來看，我們在制造工藝上想趕上Intel、三星和臺積電是不太現實的，暫時還應付不了超高投入帶來的巨大風險。但是在新型器件結構的研究開發(fā)上，硬件與軟件的協同上，是能夠有所作為的。特別是大量的行業(yè)應用其實并不需要最低的功耗、最高的性能，需要的是軟硬一體、安全可靠、經濟適用的應用平臺，在這方面，我們完全可以大有作為。

　　全球半導體產業(yè)及周邊相關產業(yè)正在從PC轉向移動通信和無線領域。從2012年中國芯評選及CSIP組織的中國IC產業(yè)年度調查[4]中，看到與移動互聯網相關的IC設計公司，如手機、平板電腦、衛(wèi)星導航、移動支付等細分領域的IC設計企業(yè)在產品研發(fā)上取得了突破性進展。如平板電腦領域的福州瑞芯、北京君正、珠海全志、廣東新岸線等，手機TD芯片領域的展訊、聯芯等。平板電腦主控芯片、手機芯片設計企業(yè)的產品最高工藝已達28nm(已完成流片)，且廠家普遍采用45/40nm以下工藝，在芯片采用的工藝水平上已基本上與國際大廠同步。

　　整機企業(yè)與芯片企業(yè)聯動策略

　　本土芯片廠商的一個得天獨厚優(yōu)勢就是我國有龐大的電子信息產業(yè)，因此芯片廠商與整機廠商聯動成為關鍵一環(huán)。

　　邱善勤分析道，芯片與整機的聯動涉及三個因素：芯片廠商、整機企業(yè)和下游客戶。這三個因素中整機企業(yè)是聯動的中間環(huán)節(jié)，成功的整機企業(yè)不僅能夠帶動芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導客戶的興趣和需求。其基本涵義是在整機產品設計階段，讓芯片企業(yè)參與到整機產品設計中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標和功能，從而實現整機產品的功能差異化，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。

　　聯動需要前提，即芯片與整機企業(yè)雙方的信任，這是實現良好合作的基礎。雙方合作應該基于長期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關系，而不僅僅是供應商與客戶的買賣關系。

　　合作模式三種

　　目前，就整機廠商與國內芯片企業(yè)聯動的合作模式而言主要有三種：

　　● 整機廠商直接購買IC芯片廠商的產品;
　　● 委托開發(fā)，即IC廠商根據整機廠商的整機、系統功能需求進行產品開發(fā)，開發(fā)成功之后整機廠商再購買;
　　● 聯合開發(fā)，這種模式可使整機廠商與IC廠商在芯片開發(fā)、后端系統開發(fā)等方面更深地結合起來，從而更有效地進行針對性的開發(fā)。

　　在這三種方式中，聯合開發(fā)最有發(fā)展前景。當然，在聯合開發(fā)之前，應事先簽訂好知識產權保密協議。雙方的合作形式可以包括共建聯合實驗室，共同推進整機產品的定義、開發(fā)、測試、認證，共同進行品牌宣傳和推廣等。在此過程中，公共服務機構可以為雙方牽線搭橋，通過與雙方共建聯合技術創(chuàng)新中心等形式，充分發(fā)揮公共服務機構的行業(yè)影響力。

　　組織形式四種

　　● 母子公司-華為與海思模式，這種組織形式的好處是共同的目標使得整機廠商與芯片廠商能夠自然地實現心貼心的合作;
　　● 項目帶動-中移動與展訊模式，這種形式的優(yōu)點是項目發(fā)標方的監(jiān)督和考核機制，保證聯動的企業(yè)目標明確和合作的高效率;
　　● 資本紐帶—聯想與譜瑞模式，整機企業(yè)投資IC設計公司，等同于整機廠商引進一家IC戰(zhàn)略伙伴供應商;
　　● 對接平臺-第三方公共服務機構組織的上下游企業(yè)技術高層深入研討、需求對接會議以及上下游企業(yè)組成的產業(yè)聯盟、技術創(chuàng)新聯盟、應用聯盟等都在一定程度上發(fā)揮著整機與芯片聯動功能。

　　由于中國的整機大多面向中低端市場，并且沒有自身的產品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒有刺激政策或者獎勵方針，那么芯片和國內整機的聯動很難實現。政府應該積極推動國產整機采用國產芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內電子產業(yè)鏈上下游積極互動的催化劑。

　　聯動方式四種

　　● 整機廠商直接投資、創(chuàng)辦或收購IC企業(yè);
　　● 以自主創(chuàng)新為主線，在政府信息化系統設施及其終端產品的采購政策中，設定具有我國自主知識產權的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，建立起“整機與芯片聯動”的相應機制和政策;
　　● 實施數字電視、移動智能終端、汽車半導體等若干個包含整機與芯片在內的國產化一條龍工程，推進整機與芯片聯動，在同等技術水平條件下，優(yōu)先采用國產芯片，可以對采購國產芯片達到一定比例的國內整機廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。
　　● 發(fā)揮第三方公共服務機構作用，搭建上下游聯動橋梁。在這方面，CSIP已經有了一些成功的經驗，已為杭州中天微與珠海賽納牽線搭橋，通過政、產、學、研、用、金等6個方面的協同創(chuàng)新，把重大專項的科研成果——國產嵌入式CPU應用于打印機SoC芯片，實現整機企業(yè)與芯片企業(yè)的聯合創(chuàng)新，合作共贏。而且，國產打印機SoC芯片的研制成功，解決了黨政軍等關鍵用戶的信息安全問題，為日后其他類似行業(yè)應用的開發(fā)提供了借鑒和思路，值得推廣。

　　參考文獻：

　　[1]王瑩.把握產業(yè)趨勢，開創(chuàng)自己的路.電子產品世界,2012(9):30
　　[2]王瑩.從概念到面市，步步凝聚智慧.電子產品世界,2012(10):29
　　[3]王瑩.本土IC業(yè)：政策引導，三大市場活躍.電子產品世界,2012(11):27
　　[4]王瑩.上下聯動，促進IC產業(yè)跨越式發(fā)展. 電子產品世界,2013(1):28
　　[5]王瑩. 芯片與整機如何聯動?電子產品世界,2012(1):26