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智能手機老兵新傳 Palm Pre上市拆解

作者: 時間:2013-02-06 來源: 收藏

本文引用地址:http://2s4d.com/article/141757.htm

  當?shù)貢r間周六上午,號稱iPhone最強勁對手的公司新一代Pre開始在全美上市銷售。雖然很少出現(xiàn)iPhone上市日那樣的通宵排隊現(xiàn)象,但各地Sprint運營商店鋪前還是聚集了一批支持者搶先購買新機。

  將Pre的上市時間選在6月6日的針對性相當強,兩天后的WWDC大會上,蘋果幾乎鐵定將發(fā)布新一代iPhone手機。或許也正是因為這個 原因,雖然Pre的WebOS新操作系統(tǒng)廣受好評,但美國普通消費者中的觀望氣息仍相當濃厚,排隊購買Pre首發(fā)機型的人數(shù)完全無法和近兩年的 iPhone首發(fā)式相比??梢哉f,只是打響了今夏大戰(zhàn)的第一槍,兩天后它的對手蘋果才會登場。

  在購得新機后的第一時間,已經(jīng)有幾家網(wǎng)站放出了Palm Pre的拆解分析。根據(jù)Rapid Repair的評估,Pre的配件成本為170.02美元,略低于其199美元綁約售價。而下面,我們?nèi)匀桓鴌Fixit網(wǎng)站的巧手,對Palm Pre進行詳盡拆解。

  1150mAh電池,容量和iPhone 3G完全一致。當然,可換電池已經(jīng)是它的最明顯優(yōu)勢了。機身背面 金色部分即3D設計的手機天線

  Pre與iPhone 3G電池比較,兩者甚至連重量都是同樣的23克。

  300萬像素攝像頭模塊

  攝像頭旁邊則是標準的手機震動模塊

  階段性成果,從左到右分別為:聽筒、液晶屏、麥克風、通訊主板;原背蓋、鍵盤框架;電池、主金屬框架和滑蓋機構、鍵盤;攝像頭模塊、主板;背部框架含天線和揚聲器。

  通訊主板拆掉屏蔽罩,主要芯片包括高通MSM6801A,三星K5D1257ACC-D090。

  正面

  背面

  液晶屏幕背面

  拆掉屏蔽罩后的主板,包括德州儀器OMAP3中央處理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x內(nèi)核 + DSP + ISP圖像信號處理器),編號TWL5030B 8CA28MWC。

  Marvell WiFi+藍牙芯片,編號0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。

  三星閃存編號KMCMG0000M-B998。

  爾必達RAM編號K2132C1PB-60-F 08510N060。



關鍵詞: Palm 智能手機

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