戴爾將推搭載英特爾新一代芯片的微型服務(wù)器

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，戴爾公司計(jì)劃在本月內(nèi)推出一款全新的微型服務(wù)器，該款產(chǎn)品搭載了英特爾公司的新一代高效能處理器芯片，其能夠提供較其上一代服務(wù)器接近兩倍的數(shù)據(jù)運(yùn)算能力。

　　出于節(jié)約能源和體積的目的，微型處理器因此而誕生并且越來越受到客戶的歡迎。微型處理器通常都以低能耗作為自身的關(guān)鍵賣點(diǎn)，但其往往也伴隨著性能要求無法滿足要求的“弊病”。戴爾公司即將在本月22日推出的新款微型處理器起售價(jià)為每臺(tái)12200美元，該款產(chǎn)品成為首款搭載英特爾公司新一代Xeon處理器芯片的服務(wù)器，Xeon芯片運(yùn)用了當(dāng)下較為先進(jìn)的微型處理器納米生產(chǎn)技術(shù)。有業(yè)內(nèi)分析人士指出，Xeon處理器芯片本身是作為英特爾在今年早些時(shí)候推出的服務(wù)器處理器芯片更新?lián)Q代產(chǎn)品，其也成為了首款工作耗能低于20瓦的Xeon處理器芯片。戴爾數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部主管杜魯?斯查克(Drew Schulke)在接受記者采訪時(shí)表示：“英特爾公司提供的新一代Xeon處理器芯片的低能耗特點(diǎn)吸引了我們的注意力，而其整體出色的工作性能也非常適合于戴爾的微型服務(wù)器產(chǎn)品。”

　　戴爾與英特爾公司自三年前開始合作研發(fā)微型處理器，英特爾公司架構(gòu)事業(yè)部數(shù)據(jù)中心事業(yè)部高密度計(jì)算總經(jīng)理杰森?沃克斯曼(Jason Waxman)在接受記者采訪時(shí)表示，三年以來英特爾公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了微型處理器每瓦功率提升四倍的目標(biāo)。最新款的Xeon處理器芯片工作功率為17瓦，這一數(shù)字在2011年為20瓦，而在2010年和2009年分別為30瓦和45瓦。

　　事實(shí)上眾多企業(yè)已經(jīng)對(duì)微型處理器進(jìn)行了測(cè)試使用，而這些產(chǎn)品所使用的處理器芯片都是以低能耗而非高性能為賣點(diǎn)。由于微型處理器能夠?qū)⒃S多處理器打包在一起以節(jié)約能源和空間，因此微型處理器尤其受到那些需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算和分析的客戶的歡迎。沃克斯曼對(duì)此預(yù)計(jì)稱，到2015年微型處理器在服務(wù)器市場(chǎng)上的份額將增長(zhǎng)至10%，而這一比例現(xiàn)在僅為1%到2%。