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蘋果全新ipad詳細(xì)拆解：芯片基本被高通博通三星包攬

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作者：時(shí)間：2012-03-21 來源：OFweek電子工程網(wǎng)

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　　5、下面看看主板。Siri?在哪里呢?

本文引用地址：http://2s4d.com/article/130502.htm

　　

　　6、主板拆出來了。

　　

　　7、在沒有A5X處理器的一側(cè)配有一些芯片，包括德儀CD3240驅(qū)動裝置。Broadcom BCM4330新組合芯片，它集成802.11a/b/g/n、MAC/基帶/音頻、藍(lán)牙4.0 HS FM。2塊4GB爾必達(dá)LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。蘋果338S0987(Cirrus Logic多媒體Codec芯片)。

　　

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關(guān)鍵詞：高通三星 ipad

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