IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識盛宴

　　在電子制造業(yè)，無論您是從事前沿技術研究、產品設計、生產制造，還是從事工藝或質量控制的管理人員和專業(yè)技術人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會上得到您所期待的內容。IPC中國聯(lián)袂來自國內外知名公司的眾多專家，共同為中國電子制造業(yè)的管理人員和專業(yè)技術人員免費提供一場關于焊料和焊接的技術盛宴。此次會議旨在為與會者提供一個知識學習、經(jīng)驗交流、問題探討的平臺，共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點技術、管理、運營、市場趨勢問題，及時把握市場發(fā)展的脈搏。

　　“本屆中國電子制造年會，我們邀請了國內外知名企業(yè)的專家，集中兩天時間，免費為廣大與會者集中提供一場關于焊料和焊接的高品質技術大餐。”IPC中國培訓中心主任和技術總監(jiān)劉春光說道，“參加過IPC往年此類會議的與會者們，本次將會有兩點不同以往的獨特體驗：一是所有演講議題技術品質上有了很大提高，這是因為本屆會議上的所有議題都是經(jīng)由IPC中國技術項目委員會和IPC美國總部評審精選的結果，目的是為大家?guī)砀咂焚|的知識享受;二是今年會議的所有演講內容對與會者免費。今年恰逢IPC中國成立十周年，這次免費舉措是我們對廣大行業(yè)同仁長期以來一直支持和幫助IPC成長和發(fā)展的感謝和回饋!”

　　這次會議上匯集的關于焊料和焊接技術的議題可謂異彩紛呈：有來自美國INDIUM公司的技術副總裁李寧成博士奉獻的《焊料合金的發(fā)展趨勢》，來自中興通訊有限公司制造中心總公司邱華盛先生多年的工作成果《基于滲入微量Co對第二代無鉛低銀SAC焊料合金改型的機理研究》，來自中達電子(蘇州)有限公司中國區(qū)質量本部項目經(jīng)理白昌霖先生的《SPI設備的量測系統(tǒng)分析方法》，來自聯(lián)想(北京)有限公司可靠性試驗室經(jīng)理江國棟先生的《主板焊接可靠性測試與仿真分析》等。

　　此次IPCCEMAC2012中國電子制造年會對所有聽眾免費(2012年度所有活動，聽眾免費)!