Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案

        業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Mindspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營(yíng)推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購(gòu)了該公司。

        Mindspeed的Transcede處理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，它們?cè)谝粋€(gè)單一器件上就能支持并發(fā)模式的3G和LTE處理，包括時(shí)分同步的碼分多址（TD-SCDMA）、寬帶碼分多址（WCDMA）、演進(jìn)高速分組接入（HSPA+），以及頻分雙工LTE（FDD-LTE）和時(shí)分雙工LTE技術(shù)（TDD-LTE），并規(guī)劃了邁向LTE-A的路線圖。對(duì)于原始設(shè)備制造商（OEM）來說，在一塊芯片中集成3G和LTE處理能力具有很高的性價(jià)比，同時(shí)為3G和LTE都加入一個(gè)電信級(jí)的物理層（PHY）軟件解決方案也將縮短上市時(shí)間，并簡(jiǎn)化研發(fā)和降低風(fēng)險(xiǎn)。Transcede T22xx系列是針對(duì)住宅、小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）和小型企業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品版本；多個(gè)T33xx系列選項(xiàng)可應(yīng)用于企業(yè)級(jí)、城市級(jí)和微微基站。

       “我們正在加緊將Mindspeed和Picochip的專有技術(shù)及產(chǎn)品組合融合到可提供的產(chǎn)品中，其獨(dú)特的定位可以幫助運(yùn)營(yíng)商解決來自不斷增加的數(shù)據(jù)需求的挑戰(zhàn)，”Mindspeed首席執(zhí)行官Raouf Y. Halim表示：“我們?nèi)碌碾p模解決方案將使運(yùn)營(yíng)商能夠在一個(gè)單元中同時(shí)支持3G和LTE，僅需傳統(tǒng)每節(jié)點(diǎn)運(yùn)營(yíng)成本和資本支出的一半就可以提供兩倍的收益，從而可顯著地提高他們的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。Transcede器件也將使運(yùn)營(yíng)商能夠提高現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量，同時(shí)為其用戶群提供更多的容量而不需要追加額外的投資。”
 
        Mindspeed的T22xx和T33xx解決方案支持所有的3GPP標(biāo)準(zhǔn)，這通過在Mindspeed優(yōu)化后的LTE平臺(tái)上，結(jié)合公司即可投產(chǎn)的LTE PHY軟件與Picochip經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的HSPA軟件而實(shí)現(xiàn)。Picochip已經(jīng)部署了超過一百萬(wàn)個(gè)采用了相關(guān)PHY軟件的3G產(chǎn)品單元，而Mindspeed也已經(jīng)贏得了將近30個(gè)客戶采用其Transcede平臺(tái)的來進(jìn)行設(shè)計(jì)。通過在一個(gè)單一的、領(lǐng)先市場(chǎng)的、多模的平臺(tái)中提供兩家公司的小蜂窩技術(shù)，Mindspeed將確保無線運(yùn)營(yíng)商們?nèi)ド?jí)他們的3G網(wǎng)絡(luò)，以支撐像AT&T最近估算出的僅在過去三年里就有5000%這樣增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求。小蜂窩基站已經(jīng)被視為通過將今天有限的可用無線電頻譜最大化使用來滿足這種需求的一種極為重要的組件。

       “我們預(yù)計(jì)到2017年，用于家庭基站和和微微蜂窩基站的半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量將增長(zhǎng)10倍，”市場(chǎng)分析公司Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“小蜂窩基站是支持未來移動(dòng)數(shù)據(jù)需求的關(guān)鍵，而且雙模功能對(duì)于最充分地使用有限的頻譜將不可或缺。Mindspeed憑借其Transcede系列在LTE設(shè)計(jì)的銜接上領(lǐng)先了市場(chǎng)；而在這個(gè)平臺(tái)上加入Picochip的3G技術(shù)為原始設(shè)計(jì)制造商開發(fā)多模小蜂窩基站創(chuàng)造了一種極具吸引力的主張。” 

技術(shù)特色
• 高度集成的解決方案：Transcede系列器件在最高性能上提供了雙模并發(fā)的3G和LTE處理，它通過采用一種將ARM公司的最新ARM® Cortex A9 多核對(duì)稱多處理（SMP）精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（RISC）處理器，與CEVA®最新的CEVA-XC 323數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）相結(jié)合的架構(gòu)而實(shí)現(xiàn)。與在獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)處理器和DSP之間進(jìn)行分離處理的解決方案相比，集成的SoC減少了系統(tǒng)延遲。Transcede器件還包括用于重要固定功能的內(nèi)置硬件加速器，并集成了其他關(guān)鍵的系統(tǒng)功能，以進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本并為各種增值應(yīng)用提供充足的處理能力。

• 可跨越多樣化大范圍性能需求的API兼容設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展平臺(tái)：Transcede專為跨越多種價(jià)格水平和性能點(diǎn)的產(chǎn)品系列的不同成員使用相同的開放式軟件架構(gòu)而設(shè)計(jì)。在一個(gè)Transcede器件上開發(fā)的軟件可移植到其他所有全系列NodeB和eNodeB產(chǎn)品平臺(tái)成員之中。最新的T22xx和T33xx解決方案也可提供小蜂窩解決方案所需的關(guān)鍵附加功能，如安全引導(dǎo)、一次性可編程儲(chǔ)存器、通用用戶識(shí)別模塊（USIM）接口和與本地?zé)o線電收發(fā)器的無縫連接。

        Mindspeed提供業(yè)界最完整的小蜂窩基站SoC產(chǎn)品組合，可從高性價(jià)比的、僅有3G的住宅級(jí)的解決方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持達(dá)到數(shù)百個(gè)用戶的微/宏級(jí)解決方案。Transcede產(chǎn)品由一個(gè)參考設(shè)計(jì)所支持；該設(shè)計(jì)包括射頻模塊集成，一個(gè)實(shí)時(shí)Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的PHY實(shí)現(xiàn)軟件，以及相關(guān)的應(yīng)用和測(cè)試腳本。

2012年全球移動(dòng)大會(huì) （MWC2012）
        從2012年2月27日至3月1日，Mindspeed在于西班牙巴塞羅那Fira Montjuïc舉辦的全球移動(dòng)大會(huì)的1E.57展位上，為客戶、合作伙伴、媒體和分析師舉辦演示及會(huì)議。新產(chǎn)品將與業(yè)界最多樣化的小蜂窩解決方案組合并肩展示，該組合包括Mindspeed屢獲殊榮的Transcede系列的其他成員及Picochip的3G產(chǎn)品組合。

供貨
         Transcede T22xx與T33xx系列產(chǎn)品現(xiàn)已可提供樣品數(shù)量級(jí)的供貨，計(jì)劃在2012年第四季度開始批量生產(chǎn)。它們采用21x21mm與31x31mm的高性能倒裝芯片球柵陣列封裝（HFC-BGA）。