ARM與Intel:兩強(qiáng)爭(zhēng)霸?xún)墒袌?chǎng) 用戶(hù)獲益

        2012悄然來(lái)至，回望2011，在IT戰(zhàn)場(chǎng)上，各路好漢競(jìng)爭(zhēng)激烈，而ARM與Intel之戰(zhàn)尤其備受關(guān)注。ARM是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大，掌控手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)權(quán);Intel是PC和服務(wù)器處理器市場(chǎng)的霸主。都掌握有某一方面實(shí)權(quán)，ARM與Intel卻對(duì)彼此的“蛋糕”生發(fā)興趣，可謂都是吃著碗里的，想著碗外的，ARM夢(mèng)想進(jìn)軍桌面系統(tǒng)和服務(wù)器領(lǐng)域，Intel期待在移動(dòng)市場(chǎng)爭(zhēng)取一片江山。兩強(qiáng)爭(zhēng)霸?xún)墒袌?chǎng)，無(wú)論結(jié)果是兩敗俱傷還是兩全其美，抑或其他，用戶(hù)始終是獲益者。

　                                     　【圖一：ARM與Intel兩強(qiáng)一覽表】

　　從各自市場(chǎng)份額、滲透彼此市場(chǎng)情況、商業(yè)模式三方面，小編進(jìn)行列表總結(jié)，通過(guò)【圖一】得出信息：ARM與Intel牢牢占據(jù)各自市場(chǎng)絕大份額，成其各自市場(chǎng)霸主;在滲透彼此市場(chǎng)層面上，ARM和Intel均已生產(chǎn)針對(duì)彼此領(lǐng)域的技術(shù)產(chǎn)品;在商業(yè)模式上，兩者迥然各異，ARM走的是匯聚大多數(shù)力量的團(tuán)隊(duì)合力，Intel走單槍匹馬的勇者路線(xiàn)。

　　ARM的優(yōu)點(diǎn)是功耗低，缺點(diǎn)是性能不及、軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)不全面;Intel的優(yōu)點(diǎn)是性能優(yōu)越，缺點(diǎn)是功耗大，售價(jià)高昂。

　　                                   【圖二：Intel Medfield平臺(tái)】

　　                                       【圖三：ARMv8架構(gòu)圖解】

【原因分析】ARM與Intel滲透彼此市場(chǎng)的緣由

　　緣何ARM和Intel各自都牢牢把控各自市場(chǎng)，無(wú)論是智能手機(jī)、平板電腦的移動(dòng)終端還是PC、服務(wù)器空間，都是IT世界中巨大塊頭的市場(chǎng)。兩者互相滲透的原因，筆者認(rèn)為有以下幾點(diǎn)：

　　1. 坐穩(wěn)各自市場(chǎng)后的欲望擴(kuò)展

　　ARM和Intel在各自市場(chǎng)中占有絕大優(yōu)勢(shì)的份額。在市場(chǎng)規(guī)律中，有競(jìng)爭(zhēng)才有進(jìn)步。向其他市場(chǎng)滲透，是這兩大IT巨頭在坐穩(wěn)各自市場(chǎng)后欲望擴(kuò)展的需要，符合市場(chǎng)規(guī)律。

　　2. 意識(shí)彼此市場(chǎng)的商機(jī)

　　市場(chǎng)擴(kuò)展，為何偏偏選擇向彼此滲透？歸根還是這兩大市場(chǎng)在未來(lái)同樣擁有巨大的利潤(rùn)潛質(zhì)。隨著智能手機(jī)、平板電腦浮出水面并得到公眾普遍認(rèn)可，2011年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展端倪預(yù)示其在未來(lái)占據(jù)IT領(lǐng)域不可忽視的重要地位。移動(dòng)終端市場(chǎng)將對(duì)PC市場(chǎng)造成巨大沖

　　擊。另一方面，隨著全球信息化深入，在加上數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)以及云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)搭建，服務(wù)器芯片市場(chǎng)的未來(lái)利潤(rùn)成倍增長(zhǎng)可預(yù)見(jiàn)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)，服務(wù)器處理器的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到90億左右。而桌面系統(tǒng)，作為用戶(hù)多年的使用習(xí)慣載體，其未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間，市場(chǎng)規(guī)模仍然不小。

　　ARM看到PC和服務(wù)器市場(chǎng)有利之機(jī)，而Inel則看到移動(dòng)終端設(shè)備市場(chǎng)在未來(lái)的大蛋糕。彼此市場(chǎng)都有商機(jī)，同樣作為芯片高端技術(shù)掌控者，ARM與Intel互相滲透彼此市場(chǎng)有其必然性。

　　3. 發(fā)現(xiàn)各自在彼此市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)

　　智能手機(jī)橫空出世，眾多應(yīng)用搭載需要芯片的高性能;數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)成倍增長(zhǎng)，需要嵌入節(jié)能技術(shù)。搭載ARM芯片的處理器具有的低功耗特點(diǎn)，能夠幫助數(shù)據(jù)中心減低耗能;搭載Intel芯片的處理器性能優(yōu)越，能夠幫助移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)應(yīng)用暢游。正是對(duì)彼此市場(chǎng)而言，自身都有潛在優(yōu)勢(shì)，ARM和Intel才敢如此堅(jiān)定滲透彼此市場(chǎng)。

【結(jié)果預(yù)測(cè)】ARM與Intel滲透彼此市場(chǎng)的結(jié)果

　　ARM的產(chǎn)品具有低功耗，但在軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)卻是其短板，基于A(yíng)RM處理器的芯片組在處理數(shù)據(jù)密集型諸如數(shù)據(jù)庫(kù)和ERP的應(yīng)用，還比上X86;英特爾的產(chǎn)品具高性能，但在功耗和售價(jià)方面卻并不被看好，經(jīng)濟(jì)不景氣，成本約制，未來(lái)企業(yè)IT管理者在部署IT基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)，考慮計(jì)算密度的同時(shí)，對(duì)功耗的需求也不小，業(yè)界認(rèn)可的低功耗代表ARM有可能提供比x86服務(wù)器芯片更節(jié)能的云計(jì)算處理能力。瑞銀分析師烏切·奧而吉認(rèn)為：“ARM有很好的架構(gòu)，后勁很足，Intel有卓越的制造能力，現(xiàn)在很難說(shuō)這兩家公司究竟誰(shuí)能在競(jìng)爭(zhēng)中勝出。”兩者自身實(shí)力旗鼓相當(dāng)。在目前實(shí)踐來(lái)看，ARM在服務(wù)器領(lǐng)域的實(shí)際試水較頻繁。

　　從2010年12月，ARM公司CEO沃倫·伊斯特表示公司將進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，爭(zhēng)取在2014年蠶食英特爾在該市場(chǎng)的份額開(kāi)始到2011整年，ARM已經(jīng)擁有自身的服務(wù)器處理器產(chǎn)品“ARMv8”，同時(shí)，ARM在其下一代Cortex架構(gòu)的A-15中添加對(duì)虛擬機(jī)和64位軟件的支持;此外也有部分公司開(kāi)始試用基于A(yíng)RM處理器的服務(wù)器。2011年年初，英偉達(dá)宣布他們正在生產(chǎn)搭載ARM芯片的桌面系統(tǒng)和服務(wù)器。2011年年底，英偉達(dá)宣布，巴塞羅那有一套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是采用其Tegra 3芯片構(gòu)建而成的，Tegra3是一顆4核ARM CPU,同時(shí)配有獨(dú)立的圖形處理器，提高科學(xué)和數(shù)學(xué)的計(jì)算速度。此外，惠普在2011年年底發(fā)布了一款Calxeda芯片的服務(wù)器設(shè)計(jì)，該Calxeda芯片的核心是一個(gè)4核ARM處理器，功耗僅有1.5瓦。由此可見(jiàn)，在服務(wù)器領(lǐng)域，ARM延伸其IP授權(quán)的運(yùn)作模式，通過(guò)ARM生態(tài)圈積聚能量。然而，ARM的軟件生態(tài)系統(tǒng)比較薄弱，適用的軟件價(jià)格也昂貴，再加上ARM和X86不兼容，據(jù)戴爾公司相關(guān)人員說(shuō)，這將導(dǎo)致企業(yè)用戶(hù)要維護(hù)兩個(gè)分別的軟件系統(tǒng)：一種是X86的體系架構(gòu)，一種是ARM的維護(hù)成本也不便宜。

　　                                  【圖四：ARM Cortex-A15】

　　在Intel進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)方面，盡管凌動(dòng)處理器在市場(chǎng)上炒得火熱，然而，英特爾的產(chǎn)品卻遲遲沒(méi)在移動(dòng)市場(chǎng)真正實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。英特爾的法寶22納米制程芯片進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)引來(lái)眾人關(guān)注。2011年，英特爾宣布3D結(jié)構(gòu)晶體首次問(wèn)世，與32納米平面晶體管相比，22納米三柵極3D晶體管在低電壓下的性能提高了37%，在相同性能的情況下功耗減少50%，造價(jià)方面僅提高2%~3%，該技術(shù)產(chǎn)品將被用于未來(lái)小型手持設(shè)備中。“沿著納米路線(xiàn)向前沖對(duì)英特爾突破移動(dòng)市場(chǎng)絕對(duì)有幫助，不過(guò)那僅僅是一部分，這類(lèi)設(shè)備要達(dá)到高能效比還需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。”HIS無(wú)線(xiàn)通信業(yè)務(wù)首席分析師Francis Sideco表示。而Garner副總裁Dulaney則認(rèn)為：“英特爾3D三柵極設(shè)計(jì)不足以進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)，英特爾所面臨的一項(xiàng)特殊考驗(yàn)就是通訊技術(shù)，而英特爾從未在廣域通訊里成功過(guò)。”英特爾的22納米技術(shù)讓世人驚嘆，某權(quán)威科學(xué)雜志把這項(xiàng)技術(shù)色評(píng)為2011年度十大科學(xué)新聞。英特爾從不缺乏技術(shù)創(chuàng)新，然而，在驚嘆技術(shù)的同時(shí)，如何關(guān)照技術(shù)在移動(dòng)領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用該是未來(lái)英特爾亟需部署的，也是英特爾能否成功進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域關(guān)鍵。

　　                              【圖五：英特爾22納米3-D 三柵極晶體管】

　　不可忽視的一點(diǎn)，在雙方互相滲透彼此市場(chǎng)的同時(shí)，雙方也在力保自己稱(chēng)霸的市場(chǎng)彩旗飄飄。ARM注重移動(dòng)芯片技術(shù)性能提升，英特爾則在微處理器的研發(fā)上大放異彩，并積極拓展Atom處理器的應(yīng)用范圍，計(jì)劃于2012年將凌動(dòng)服務(wù)器帶入服務(wù)器領(lǐng)域。

　　此外，在商業(yè)模式上，ARM擁有生態(tài)圈，包括谷歌、微軟等提供操作系統(tǒng)的公司;三星、諾基亞、HTC等移動(dòng)設(shè)備公司;蘋(píng)果、亞馬遜、谷歌這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭和整合高手;有Netflix、Dropdox等各類(lèi)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供商;高通、德州儀器、英偉達(dá)等芯片巨頭。而英特爾獨(dú)自一手操作技術(shù)和產(chǎn)品。團(tuán)隊(duì)的力量與個(gè)體聰明才智的博弈，面對(duì)囊括不同類(lèi)別廠(chǎng)商的ARM陣營(yíng)，英特爾的策略顯得尤為重要。

　　盡管ARM與英特爾滲透彼此市場(chǎng)的步伐從2011年開(kāi)始逐步加快，然而，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間，雙方占據(jù)彼此市場(chǎng)絕大多數(shù)份額的可能性依然很小。畢竟ARM把控移動(dòng)市場(chǎng)90%以上的份額，而Intel把控服務(wù)器領(lǐng)域的市場(chǎng)份額也高達(dá)90%。想在對(duì)方的地盤(pán)稱(chēng)霸，為時(shí)還太早。建議雙方先調(diào)查摸清對(duì)方稱(chēng)霸領(lǐng)域的方方面面，擴(kuò)大自身優(yōu)勢(shì)，彌補(bǔ)自身劣勢(shì)，多向?qū)Ψ綄W(xué)習(xí)，有的放矢試水對(duì)方領(lǐng)域。

【用戶(hù)影響】ARM與Intel競(jìng)爭(zhēng) 獲益是用戶(hù)

　　ARM與Intel競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程涉及雙方的戰(zhàn)術(shù)，雙方戰(zhàn)術(shù)很大部分是新技術(shù)和新產(chǎn)品的面世。新產(chǎn)品的面世將直接影響到用戶(hù)體驗(yàn)選擇的多樣化。

　　另一方面，競(jìng)爭(zhēng)衍發(fā)的市場(chǎng)結(jié)果將是產(chǎn)品的多樣化，繼而拉動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格的下降，產(chǎn)品價(jià)格下降直接降低了用戶(hù)的IT部署成本。