印刷電路板營運添“智能”

　　受惠平板計算機(jī)、智能手機(jī)等新產(chǎn)品興起，使軟性印刷電路板應(yīng)用更趨多元，近年營運表現(xiàn)相對印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈突出，市調(diào)機(jī)構(gòu)也預(yù)期未來三、五年仍有好光景。

　　印刷電路板(PCB)劃分為：軟性印刷電路板(FPC)、傳統(tǒng)PCB 及集成電路(IC)基板三大領(lǐng)域，毛利率一向以IC基板居冠，近年來FPC受惠市場需求崛起，毛利率雖低于IC基板，臺郡科技卻首度為上市柜FPC相關(guān)廠商拿下PCB產(chǎn)業(yè)鏈股王。

　　就上市PCB產(chǎn)業(yè)鏈而言，前三季每股稅后純益前四強(qiáng)為健鼎科技、臺郡科技、景碩科技、南亞電路板，明顯看出蘋果概念股推升的力道，景碩今年6月首度成為“股王”，隨后與健鼎、南電互有領(lǐng)先，臺郡后來居上，除本身經(jīng)營受認(rèn)同，F(xiàn)PC市場值此景氣疑慮仍被看好。

　　臺灣FPC近年技術(shù)、質(zhì)量、交期受肯定，2011年更有日本311地震、泰國50年洪水加持，全球第一大FPC廠旗日商旗勝(Mektron)及日本第二大、全球第三大的藤倉(Fuj kura)的泰國廠也剛剛宣布復(fù)工，對臺系FCP廠再添轉(zhuǎn)單效應(yīng)。

　　PCB產(chǎn)業(yè)去年景氣明顯復(fù)蘇，也帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮，包括軟性銅箔基板(FCCL)廠亞洲電材、FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)廠達(dá)邁科技分別上市柜，在資本市場的族群也逐漸增加。