首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

　　世界著名LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導(dǎo)體Z-Power LED封裝研發(fā)而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外，該系列還能幫助制造商便捷安裝并設(shè)計(jì)出具有競(jìng)爭力的產(chǎn)品。

　　ZC系列以板上芯片直裝式封裝設(shè)計(jì)，免去了將LED在金屬板上進(jìn)行表面貼裝，讓制造商在使用前省去了芯片連接工序。企業(yè)客戶可在削減制造和管理成本同時(shí)顯著提高終端產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭力。

　　此外， ZC系列封裝采用高反射鋁基板，極大地提高了亮度并延長了LED燈泡的使用壽命。與多個(gè)LED模組和單個(gè)模塊連接而成的燈泡相比，利用ZC系列中的單個(gè)芯片所開發(fā)的LED燈泡，燈光分布將會(huì)更均勻。

　　首爾半導(dǎo)體ZC系列將提供6瓦、10瓦和16瓦規(guī)格，在照明功率上分別可替代40瓦、60瓦和100瓦白熾燈。

　　圖片：首爾半導(dǎo)體ZC系列6W、10W、16W規(guī)格(從上到下)