技術創(chuàng)新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

　　Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱，具體含義是什么?如何進行區(qū)分?而這些層出不窮的新名詞，哪些是代表著創(chuàng)新性技術的誕生，抑或是商家們虛張聲勢的市場炒作?

　　小間距LED技術在商業(yè)市場上的大熱，極大地鼓舞了廠商們的研發(fā)熱潮，催生了許多創(chuàng)新性技術和產品的不斷涌現(xiàn)。同時，接踵而至的各種新名詞也讓人目不暇接。而每一個新名詞的推廣，都是對該產品具有改朝換代意義的背書或者佐證。似乎有了一個高大上的名字，這個技術也就具備了劃時代的意義。

　　事實上，每一種具有革命性意義的創(chuàng)新技術和產品的實現(xiàn)，很難一蹴而就，它需要一個艱苦而漫長的探索過程，期間也會出現(xiàn)一些過渡的中間型技術和產品。就這些中間型的技術和產品本身而言，也是具備了一定的進步意義的。但是，有時候商家們過分夸張的宣傳，有意識地進行各種名詞的包裝，反而造成了對市場的擾亂和誤導。

　　本文將從一張簡單的圖表出發(fā)，厘清各種名詞的含義、技術淵源，及其創(chuàng)新性的含金量。

　　下面這張表，從三個基本的要素，對小間距產品進行評估歸類。這三個要素分別是：

　　1、芯片尺寸

　　2、點間距

　　3、技術路線

　　使用這三個基本要素，能夠較為準確地衡量一個產品的技術含量。

　　名詞：Micro LED

　　定義：芯片尺寸小于50um

　　Micro LED 是一個出現(xiàn)頻率極高的熱詞。一般來說，目前業(yè)內認可的標準是，當顯示屏的芯片尺寸小于50um時，可以稱為Micro LED技術。目前常規(guī)的小間距LED顯示屏芯片尺寸在 100um以上。所以，為了挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術，Micro LED還被更加嚴格的定義為芯片小于20um 或者30um。

　　芯片尺寸的量級在50um以下時，像素點間距也是在微米這個數(shù)量級進行定義的。例如，手機的像素密度在432PPI時，像素間距為118um*118um(微米)。

　　目前Micro LED技術，尚處于研發(fā)階段。除了芯片的微縮技術，如何把數(shù)量龐大的微米級的芯片轉移到電路基板上，是Micro LED目前最大的技術瓶頸。但是，毋庸置疑，在這個領域的突破，是具有劃時代意義的新技術。

　   名詞：Mini LED

　　狹義：芯片尺寸50—100um

　　廣義： 點間距小于P1.0

　　Mini LED最初是由芯片廠商首次提出的。因為Micro LED技術實現(xiàn)還需要較長的時間。同時，對我們大屏幕顯示而言，在大多數(shù)的應用場景下，像素密度也無需達到微米的級別。因此，Mini LED對比Micro LED， 芯片尺寸更大，技術上也更容易實現(xiàn)。

　　最初Mini LED被定義的比較嚴格，芯片尺寸落在50 – 100 um之間，這個尺寸的芯片只有采用倒裝芯片技術才能實現(xiàn)。應該說最初對Mini LED的定義在技術長還是有很大突破的。

　　但是隨著微間距LED熱度的不斷攀升，國內顯示行業(yè)的廠商們因為市場推廣‘蹭熱度’的需要，把點間距為1.0mm以下的顯示屏，也叫做Mini LED。這樣的稱謂極易造成混淆。因為，采用傳統(tǒng)的表貼封裝也可以做到P1.0以下，采用N合1封裝的也可以，采用正裝芯片COB封裝也可以做到，當然，采用倒裝COB的同樣可以做到。所以，現(xiàn)在國內出現(xiàn)的號稱為Mini LED的顯示屏， 很多其實在芯片技術上并沒有突破，都還是現(xiàn)在被廣泛應用于小間距LED顯示屏的芯片。

　　例如，國內一些封裝廠推出的N合一集成封裝，采用的芯片依然是大于100um，封裝的技術路線也還是SMD表貼封裝技術。它是將原來單顆封裝的1R1G1B一組芯片，集成為4組、6組或者9組等。應該說，N合一是對傳統(tǒng)SMD封裝技術的延伸和改良的探索。談不上是技術的更新?lián)Q代。

　　名詞：COB

　　定性：封裝技術路線的代際更替

　　亮點：倒裝COB點間距最小可達P0.1

　　COB是英文CHIP ON BOARD的縮寫，它是對現(xiàn)有的SMD封裝模式的革新，也堪稱是對SMD小間距LED的改朝換代。

　　COB封裝是把芯片直接固晶焊線在PCB板子上，然后通過覆膠技術進行保護。而SMD方式，則是先把芯片固晶、焊線、點膠封裝成一個獨立的燈珠，再通過表貼焊接在PCB板上。兩種封裝結構如下圖所示：

　　COB封裝完全摒棄了SMD的支架或基板，結構更加簡潔。同時，因為沒有裸露在外的焊腳，不受外界環(huán)境的影響，從而極大地提高了整個顯示屏結構的密封性。所以，COB封裝可大幅度提高小間距LED的可靠性和穩(wěn)定性。同時，COB技術還可以實現(xiàn)更小的間距，以及更低的材料成本。是對傳統(tǒng)SMD方式的顛覆。

　　目前，COB分為兩種：正裝芯片COB與倒裝芯片COB。

　　正裝COB能夠達到的最小點間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導線。倒裝COB可進一步將點間距縮小到P0.1。

　　倒裝COB最有代表性的產品，一個是索尼在各大展會展示的CLEDIS顯示屏，另外一個就是三星推出的P0.84點間距的THEWALL顯示屏?？梢哉f，在未來的一段時間內，倒裝COB代表了小間距LED的前進和發(fā)展方向。

索尼CLEDIS顯示屏

三星THEWALL顯示屏

　　名詞：GOB

　　定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

　　GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫，是在表貼顯示屏模組的表面，再進行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性。是對現(xiàn)有SMD表貼的一種改良。

　　應該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個技術方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復。而且長時間使用過程中膠體是否會存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時間驗證。

　　名詞：TOPCOB

　　定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

　　這個叫做TOPCOB的產品，其實跟我們通常所說的COB沒有半毛錢的關系。它依然采用的是現(xiàn)有SMD表貼封裝，然后進行模組表面覆膠，與上面提到的GOB技術，完全一致。是對表貼技術缺陷打的補丁，很難稱為革命性的代際產品。

　　除了以上提到的這些名詞，業(yè)內還有不少已經出現(xiàn)或者正在出現(xiàn)的新名詞。判斷衡量這些技術和產品，我們需要理性的分析。從芯片技術、封裝技術到最后的顯示屏生產和組裝，新的技術更新是在哪個層面發(fā)生的?它是傳統(tǒng)技術的改良還是更新?lián)Q代?只有深入分析技術成因，我們才不會被商家們夸張的市場宣傳所誤導。希望這篇文章，對您進行客觀的評估有所啟發(fā)和助益。