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首批采用MCU傳感器的手機可能明年初問世

—— MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢
作者: 時間:2011-11-15 來源:IHS 收藏

  據(jù)公司的微機電系統(tǒng)()與傳感器專題報告,領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢,不但正在幫助改善移動與游戲設(shè)備中基于運動的精度,而且將為集中處理領(lǐng)域帶來新的重大發(fā)展,并有望大幅提高其營業(yè)收入。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/125927.htm

  目前集中處理領(lǐng)域正在進(jìn)行的開發(fā),預(yù)計將采用當(dāng)今的9軸傳感器融合,該技術(shù)同時使用3軸加速計、3軸陀螺儀和3軸電子羅盤,以提供更加精確和靈敏的動作探測。明年9軸組合中使用的運動傳感器的銷售額將達(dá)到8.5097億美元,比2011年底預(yù)計達(dá)到的5.5001億美元大增55%,而到2015年有望增長到13.5億美元左右。傳感器融合這種驚人的增長潛力,可能對集中處理的開發(fā)者有利,他們把自己的命運寄托在融合技術(shù)上面。

  集中處理的發(fā)展,意味著目前智能手機、平板電腦和游戲機中應(yīng)用處理器所承擔(dān)的重負(fù)將卸載到別處。通常應(yīng)用處理器需要大量能量,在后臺持續(xù)運行各種應(yīng)用程序。另外,一臺移動或游戲設(shè)備需要使用各類傳感器,這些傳感器需要硅片來幫助探測一系列功能,包括動作探測、環(huán)境光、距離、溫度和濕度。其中大量硅片都是重復(fù)的,結(jié)果導(dǎo)致應(yīng)用處理器過載并消耗大量能源,難以達(dá)到預(yù)期速度或?qū)崿F(xiàn)最大能力。

  分?jǐn)倯?yīng)用處理器負(fù)載的一個方法是,使用微控制器(MCU)。另一個方法,也是可能具有更廣泛影響的方法,將催生一類全新的、專門用于傳感器處理的硬件。

  與只是依賴應(yīng)用處理器運行的軟件算法相比,低功率MCU與手機應(yīng)用處理器配合使用,可以降低功耗。另外,廠商可以在MCU中增加自己的代碼,賦予其可以幫助產(chǎn)品實現(xiàn)差異化的特點。

  采用MCU面臨的主要障礙是成本。作為額外部件,MCU必然會增加手機或任何使用MCU的設(shè)備的總體材料成本。

  迄今為止,沒有一部手機采用專用MCU承擔(dān)傳感器信號處理任務(wù),但有些手機品牌正在與MCU供應(yīng)商合作開發(fā)相關(guān)的解決方案。IHS公司認(rèn)為,第一批采用的手機最早可能在明年初問世。

  從制造商方面來看,德州儀器是第一家在其低功耗MCU上執(zhí)行運動傳感器處理任務(wù)的廠商。另一家總部在舊金山的廠商Atmel Corp.,也在2011年5月宣布與美國加州桑尼維爾的InvenSense Inc.合作。他們的努力主要針對需要6軸傳感器融合的消費應(yīng)用,但Atmel也可能開發(fā)面向手機的解決方案,采用簡單的傳感器融合。

  其它一些廠商也在致力于面向手機的專用MCU概念。美國德州的飛思卡爾半導(dǎo)體正在推廣“智能傳感器中心”概念,把它的低功耗MCU與加速計組合在同一個封裝之中;意大利-法國合資公司意法半導(dǎo)體,使用一個內(nèi)部生產(chǎn)的MCU來運行其自己的9軸傳感器融合算法,同時為環(huán)境光和距離傳感器提供信號處理。

  IHS公司認(rèn)為,在太平洋彼岸,日本羅姆半導(dǎo)體也在研究如何在傳感器信號處理中使用MCU。羅姆半導(dǎo)體擁有紐約Kionix Inc.。羅姆半導(dǎo)體還為手機提供一系列環(huán)境光與距離傳感器。

  專用硬件處理器效果如何;MCU與專用硬件,哪個更好?

  在為應(yīng)用處理器減負(fù)的第二種解決方案中,應(yīng)用處理器供應(yīng)商考慮使用一種新型專用傳感器處理內(nèi)核,它可以在應(yīng)用處理器睡眠的時候工作。這種專用內(nèi)核對于需要傳感器全天持續(xù)運行的功能來說將非常有用,比如計步器之類的設(shè)備;對于涉及移動監(jiān)測以及情境感知等的任務(wù),也會非常有效。

  采用專用內(nèi)核,傳感器融合將極其迅速和有效。例如,計算坐標(biāo)將需要更少的時鐘周期。這種硬件方式還有其它許多優(yōu)勢,包括功耗明顯下降,這對于移動設(shè)備非常重要;可以消除參與傳感器信號處理的重復(fù)芯片面積。廠商也不需要開發(fā)特殊的解決方案算法,可以依靠應(yīng)用處理器中的這個硬件所提供的解決方案。


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