用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解
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主板細節(jié) 單片式設計 布局有利快速導熱
本文引用地址：http://2s4d.com/article/125760.htm拆解結論：
從g4的單片式主板設計來看，設計師的思路主要以快速導熱為主導，避免了多片式主板多個發(fā)熱源導致機身散熱難處理的問題。從各元件布局來看，發(fā)熱量較大的獨立顯卡芯片最靠近散熱風扇，從而可以使其在工作中產(chǎn)生的熱量被快速導出，不至于在機身內部形成堆積導致機身局部出現(xiàn)高熱區(qū)。另外由于處理器采用了Intel第二代32nm酷睿處理器，所以總體發(fā)熱量的降低也是設計師大膽使用單銅管散熱的依據(jù)之一。根據(jù)拆解及測試發(fā)熱的情況來看，g4的整體散熱設計合理是這款產(chǎn)品發(fā)熱測試成績出色的主要原因。
g4主板核心部件分布情況 可以看到獨顯芯片最靠近散熱風扇
g4主板整體
g4主要接口均位于機身一側
g4主板背面細節(jié) 主要發(fā)熱源只有兩顆顯存
g4的散熱器正面，散熱器采用了單銅管設計
從背面可以看出g4的散熱設計思路 單銅管貫穿處理器和獨顯 獨顯更靠近風扇 有利散熱
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