美國力科著名專家Eric博士即將親臨中國開展培訓
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課程內容介紹：
本文引用地址：http://2s4d.com/article/125689.htma). Differential Pair Design(差分對信號設計)
--------刻服高速串行通道中的設計障礙，消除設計者的各種不確定性和疑慮
您正在設計由一系列字母組合命名的高速串行鏈路嗎，比如PCIe，SATA，SAS，XAUI，GigE，USB或者LVDS?那么您的所有互連都將是差分對，而且有效的消除設計中的信號完整性問題將決定您的產品是否能夠正常的工作。
由Eric博士主講的一整天的集中培訓將快速讓您學習到如何設計通道的物理互連以提供信號質量以及獲得您想要的設計速率。Eric博士將幫助您消除曾經主導工業(yè)界的一些神話般的概念及思維，給您展示出一套科學正確的差分對設計方法來保證您的差分鏈路能夠工作到10Gbps以上。通過該課程的學習，您將更加清楚到認識您的差分互連設計。
Eric博士將為您消除眾多容易產生混淆的知識點：
| ●緊耦合和松耦合(Tight or loose coupling) | ●通孔設計(Transparent via design) |
| ●差分模式及奇模式阻抗(Differential mode vs odd mode impedance) | ●模式轉換和長度匹配(Mode conversion and length matching) |
| ●導體損耗及銅皮粗超度(Conduct loss and copper roughness ) | ●無淚滴S參數(S-parameters without tears) |
| ●介質損耗(Dielectric loss) | ●FR4材料的限制(The limits to FR4) |
主要內容：
| Module1:差分對
●四個多Gbps問題 ●差模和共模信號 ●差分阻抗，奇模式阻抗 ●疊層設計：走線原則 ●通道與通道間的串擾 ●緊耦合還是松耦合Module2：損耗和S參數 |
Module2：損耗和S參數 ●為什么頻率相關的損耗是非常重要的? ●損耗和抖動 ●導體和介質損耗 ●SDD21和衰減 ●使用均衡的方法補償衰減 ●長度—帶寬的權衡 |
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Module3：差分電路 ●仿真差分對 ●獲得更清晰的眼圖：SBR，PDA，階躍響應，PRBS ●布線拓撲和匹配 ●模式轉換和非對稱性 ●什么時候需要匹配共模信號 ●過孔和不連續(xù)點的影響Module4：操作實驗 |
Module4：操作實驗 ●差模和共模信號：瞬時和單個比特位響應 ●模式轉換和共模信號匹配 ●過孔和分支的影響 ●連接器的影響 ●仿真S參數：損耗和不連續(xù)性 |
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