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行家看門道 新款MacBook Air拆解報告

作者:匿名 時間:2011-10-21 來源:IT168 收藏

本文引用地址:http://2s4d.com/article/124888.htm

  還有一個細節(jié),就是CPU和GPU的四個角,都采用了大量的BGA封膠,可以加大芯片的牢固程度,提高抗形變能力。一旦芯片脫焊,就要做芯片級維修了,這樣的事情,概率還是越低越好。

  另外,超輕的重量,使得次臺筆記本的力學(xué)可靠性變得更加優(yōu)秀,安全性得到了很好的保障。

  力學(xué)可靠性總分為8分,屬于非常優(yōu)秀的機型。此款產(chǎn)品的用戶,幾乎不用擔心硬件安全性的問題,而其他品牌的輕薄型筆記本,很少有能達到這樣的強度的。

  散熱性能的好壞,不僅影響著用戶的使用體驗,高溫帶來的高故障率也是蘋果不希望看到的。所以,作為一款中高端定位的產(chǎn)品,散熱一定會有值得稱道的地方。

  這款機器的風(fēng)扇,采用了,大口徑軸承的渦輪風(fēng)扇,基本只輸出側(cè)向風(fēng),雖然風(fēng)力小,但幾乎沒有柱面亂流,風(fēng)力的利用率高,值得肯定。

  兩塊芯片直接接觸銅吸熱面,這在工藝上屬于很先進的行列。因為要保證兩塊芯片的高度絕對一致,所以對于主板的制造工藝有很高的要求。CPU設(shè)計成不能插拔的BGA焊接形式,也許就是為散熱而妥協(xié)的結(jié)果吧。

  另外,超低電壓版的Intel Core2 Duo U系列的CPU,發(fā)熱不到一般CPU的一半,大大減輕了散熱系統(tǒng)的壓力。

  在散熱端,我們發(fā)現(xiàn)散熱鱗片體積小巧,有效散熱面積遠遠小于一般的筆記本電腦,壓制現(xiàn)有的CPU和GPU也許夠用,但是沒有足夠的余量保證長時間高強度游戲時的良好散熱。

  所以此臺筆記本的散熱不適合長時間的高強度游戲。雖然散熱性能沒有達到最好的情形,但和產(chǎn)品的定位沒有直接沖突。不過分照扣。

  另外,此散熱片和熱管,都采用了黑化的工藝,能加自身的熱輻射,不過效果甚微,不足以加分。

  散熱給7分,中等偏上,夠用但余量不多,建議不要用此臺筆記本連續(xù)長時間的玩大型3D游戲。

  現(xiàn)在我們總結(jié)一下分數(shù)。發(fā)現(xiàn),除了擴展性以外,其他的非硬件性能指數(shù)的分數(shù)都比較高。這說明了此款產(chǎn)品的設(shè)計、做工、用料都比較用心。而擴展性如此低下,也說明了蘋果給這款產(chǎn)品的定位于典型的消費級產(chǎn)品,基本不會讓用戶去考慮升級。

  總體評價

  通過以上解析,我們發(fā)現(xiàn)這款產(chǎn)品有著非常深的內(nèi)涵,在細節(jié)上精益求精,對于使用體驗的追求,也是其他品牌難以企及的。

  如果你把它買來打游戲,雖然沒人阻止你,但這款產(chǎn)品很可能不對你的胃口。這款產(chǎn)品的目標人群,應(yīng)該是對性能沒有太大需求,但又非??量痰囊活惾?。如果你就是這樣一類人,也許你會愛上它。


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