4G芯片廠商GCT提交IPO申請融資1億美元
—— 本次IPO的承銷商為高盛、美銀美林、Cowen&Co和奧本海默
移動芯片制造商GCT Semiconductor近日向美國證券交易委員會(SEC)提交了IPO(首次公開募股)申請,計劃融資1億美元。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/123723.htm由于具體的股票發(fā)行數(shù)量和發(fā)行價格尚未確定,因此最終的融資規(guī)??赡苡兴兓?。有業(yè)內(nèi)人士稱,當(dāng)前美國股市處于動蕩時期,團(tuán)購網(wǎng)站Groupon和社交游戲開發(fā)商Zyng等均推遲了IPO日期。
GCT Semiconductor位于加州圣何塞,主要為第四代移動設(shè)備生產(chǎn)4G芯片,公司表示:“越來越多的消費(fèi)者使用各種各樣的移動設(shè)備訪問互聯(lián)網(wǎng),我們將從中受益。”
2011財年,GCT Semiconductor營收6860萬美元,凈虧損1150萬美元。而2010財年營收為3310萬美元,凈虧損1990萬美元。
GCT Semiconductor表示,IPO收益將主要用戶償還債務(wù)和企業(yè)一般性開支。本次IPO的承銷商為高盛、美銀美林、Cowen&Co和奧本海默(Oppenheimer)。
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