新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 芯片大廠搶進Tablet領(lǐng)域

芯片大廠搶進Tablet領(lǐng)域

作者: 時間:2011-07-07 來源:Digitimes 收藏
       蘋果(Apple)iPad成功掀起(Tablet)風(fēng)潮,吸引包括筆記型電腦(NB)、手機等領(lǐng)域在內(nèi)的國際大廠競相投入,有別于iPad搭載自家iOS作業(yè)系統(tǒng)(OS),GoogleAndroid獲得多數(shù)廠商青睞,成功躍居非iPad主流OS平臺,預(yù)期有機會在2012年突圍引領(lǐng)Tablet市場成長。

       相較2011年市占地位領(lǐng)先的iPad系列,相關(guān)晶片供應(yīng)業(yè)者名單早已底定,有機會在2012年躍升的Andr??oid市場,自然成為各家晶片??業(yè)者爭相布局領(lǐng)域。若按終端應(yīng)用功能區(qū)分,Tablet晶片可區(qū)分為記憶儲存、無線通訊、處理運算、影音介面、電源管理等5大應(yīng)用領(lǐng)域。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/121176.htm

       攤開Android平臺Tablet物料清單(BillofMaterial;BOM),現(xiàn)階段主流機種晶片成本平均落在120美元水準,約略占去整體物料成本的40%。其中,記憶儲存應(yīng)用領(lǐng)域以逼近50%水準占據(jù)晶片成本比重近半,而無線通訊、處理運算、影音介面等相關(guān)應(yīng)用晶片則各占15~20%水準。

       記憶儲存應(yīng)用晶片方面,國際業(yè)者在、NANDFlash等標(biāo)準規(guī)格晶片居于絕對領(lǐng)先,而NANDFlash控制IC、多晶片封裝(Multi-ChipPackage;MCP)則是臺灣半導(dǎo)體業(yè)者的強項。

       無線通訊應(yīng)用晶片方面,國際大廠朝無線通訊技術(shù)整合方向發(fā)展趨勢未見變化,臺灣業(yè)者Tablet應(yīng)用現(xiàn)階段尚未見突破進展,有待業(yè)者新產(chǎn)品線的持續(xù)發(fā)表。

       處理運算應(yīng)用晶片方面,基于應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)市場龐大商機,國際大廠紛紛搶進各種類型AP市場,大中華地區(qū)業(yè)者則鎖定低階應(yīng)用,中高階市場布局成效仍有待觀察。

       影音介面應(yīng)用晶片方面,國際業(yè)者仍為初期晶片主要供貨來源,基于周邊晶片領(lǐng)域原本即為業(yè)者技術(shù)強項,加以大中華地區(qū)業(yè)者在該領(lǐng)域布局的完整性,后續(xù)成長值得期待。

       其中,光學(xué)感測IC、音效處理IC有機會迅速打入一線Tablet系統(tǒng)業(yè)者供應(yīng)行列;至于觸控IC、影像處理IC出貨則有機會透過觸控面板、PCCam市場地位而持續(xù)攀升;而加速度計、MEMS麥克風(fēng)、除噪晶片等Tablet新興應(yīng)用晶片,預(yù)期將有機會由低階市場切入,成為臺灣業(yè)者的新興成長力道。



關(guān)鍵詞: 平板電腦 MobileDRAM

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉