Multitest推出Plug&Yield優(yōu)化測(cè)試單元設(shè)置

　　面向集成設(shè)備制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座、測(cè)試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前推出Plug&Yield®——一款比其他所謂的“整體”解決方案融合更多元素的獨(dú)特產(chǎn)品。Multitest不僅作為整個(gè)項(xiàng)目的負(fù)責(zé)任的合作伙伴優(yōu)化了項(xiàng)目管理，亦確保了最佳上市時(shí)間。下面的案例研究描述了一個(gè)項(xiàng)目，針對(duì)該項(xiàng)目，Multitest結(jié)合先進(jìn)仿真工具成功應(yīng)用了并行工程方法，旨在針對(duì)頗具挑戰(zhàn)性的需要室溫-高溫-低溫測(cè)試的高頻應(yīng)用，推出一項(xiàng)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的解決方案。

　　作為一家公司，Multitest 面臨如此挑戰(zhàn)：將自動(dòng)化三溫及高安全標(biāo)準(zhǔn)與雷達(dá)應(yīng)用的射頻要求完美結(jié)合。以前實(shí)施的解決方案存在溫度穩(wěn)定性和電氣性能問(wèn)題。一方面的優(yōu)化常常導(dǎo)致另一方面的惡化。先前的供應(yīng)商一直不能解決該問(wèn)題。

　　Multitest能夠模擬高速連接（包括其產(chǎn)品和客戶(hù)設(shè)備），并在實(shí)驗(yàn)室隨后驗(yàn)證這種模擬，這幫助公司推出一款無(wú)需修改或重新設(shè)計(jì)即可按照客戶(hù)要求運(yùn)行的產(chǎn)品。該公司擁有詳細(xì)的測(cè)試座3D仿真模型，這些模型已經(jīng)過(guò)內(nèi)部實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證。為了減少溫度漂移，Multitest的整合團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一個(gè)能夠隔離負(fù)載板測(cè)試單元側(cè)面的方案。

　　Multitest的產(chǎn)品組合獨(dú)一無(wú)二，并且在測(cè)試分選設(shè)備領(lǐng)域擁有30多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，這幫助它設(shè)計(jì)推出一款解決方案，能將測(cè)試分選機(jī)、特定封裝套件、測(cè)試座和負(fù)載板完美結(jié)合。