聯(lián)發(fā)科技跨足觸控 強化手機產品競爭力
—— 投資匯頂科技200萬美元
手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)間接投資中國大陸觸控晶片廠匯頂科技,跨足觸控領域,震撼白牌手機觸控晶片市場,相關觸控晶片業(yè)者關注后續(xù)發(fā)展。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/117780.htm聯(lián)發(fā)科今天宣布,透過子公司Gaintech間接投資匯頂科技200萬美元,約新臺幣5887萬元。
匯頂科技除生產桌上型電話晶片產品,年出貨量逾4000萬套,同時生產智慧型手機、筆記型電腦及家電產品用電容式觸控晶片。
聯(lián)發(fā)科表示,投資匯頂將有助加速觸控晶片產品技術發(fā)展,強化手機產品競爭力。
由于白牌手機市場為義隆電(2458)等國內觸控晶片廠普遍視為目標市場之一,因此,聯(lián)發(fā)科投資匯頂,跨足觸控晶片領域,是否引起白牌手機觸控晶片市場洗牌,或提高進入障礙,引起業(yè)界關注。
觸控晶片廠禾瑞亞(3556)表示,聯(lián)發(fā)科跨足觸控領域,確實會對白牌手機觸控晶片市場造成影響,只是影響程度須視聯(lián)發(fā)科后續(xù)策略而定。
禾瑞亞指出,由于聯(lián)發(fā)科手機平臺未來應不至于指定使用匯頂觸控晶片,另外,客戶也不全部是采用聯(lián)發(fā)科手機平臺,因此,預期影響程度應有限。
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