AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數據處理器

　　Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數據處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設計。

　　AppliedMicro高級工程經理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現(xiàn)數據在處理器內外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統(tǒng)總線之外，可以幫助我們在處理器上實現(xiàn)之前只能通過RTL(寄存器傳輸級)邏輯才能實現(xiàn)的性能。這大大減少了我們的設計時間并為我們提供了更具靈活性的解決方案。”

　　Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro項目是典型的高性能數據信號處理設計案例，在此Tensilica可配置數據處理器(DPU)和專用I/O正可發(fā)揮效用。在數據處理應用中，Tensilica的客戶通常需要傳統(tǒng)處理器無法實現(xiàn)的數據吞吐能力和計算性能，采用Tensilica獨特的可配置處理器技術即可快速在處理器內核中添加專用I/O接口，理論上可以滿足任何I/O帶寬需求。”