不穩(wěn)定性問題:芯片設(shè)計(jì)師的下一個(gè)難題
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在波動(dòng)等于和大于65納米時(shí)當(dāng)芯片尺寸縮小至65納米甚至更小時(shí),不穩(wěn)定性就會(huì)影響從功率到訊號(hào)完整性的所有方面。許多波動(dòng)都不達(dá)到和超過90毫微米,這時(shí)不必憂慮,它們?cè)谔幚砥魃铣尸F(xiàn)出一個(gè)全新的尺度。單個(gè)原子能夠在處理器上發(fā)生變化,它也正是在此發(fā)生變化的。
Intel公司首席技術(shù)官Justin Rattner稱,“幾何形狀收縮時(shí),不穩(wěn)定性也就隨之增加?!薄奥╇娐试黾釉鲩L(zhǎng)5至10倍,頻率變化范圍大約30%?!?nbsp;
他繼續(xù)說道,原子的誤差能夠改變裸片的特性。但是,要預(yù)測(cè)不穩(wěn)定性將在哪里出現(xiàn),產(chǎn)生什么樣的效果就更不容易了。Rattner指出,預(yù)測(cè)圖表上畫出來的可能不是清晰的線條,而是比較模糊的點(diǎn),且預(yù)測(cè)到的不是一個(gè)確定結(jié)果,而是一種可能。 Synopsys公司的首席技術(shù)官Raul Camposano稱,不穩(wěn)定性問題在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中總是存在的。他還說,幾何形狀較大的話,這種問題處理起來會(huì)容易得多。 Camposano表示,“從動(dòng)力學(xué)角度來看,我們要處理電壓的波動(dòng),溫度的升降以及噪音的變化所帶來的問題?!薄半妷涸叫?,噪音的變化范圍就越小。在波動(dòng)為250納米時(shí)不必針對(duì)噪音做實(shí)時(shí)性分析,當(dāng)波動(dòng)達(dá)到65和90納米時(shí)就必須對(duì)它進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控了?!?nbsp;
然而,麻煩不僅僅是這些,他稱,在從光刻技術(shù)到化學(xué)機(jī)械研磨再到應(yīng)力應(yīng)變的整個(gè)處理過程中,不穩(wěn)定性無(wú)處不在。應(yīng)力應(yīng)變能改變芯片的電力電子特性。
這位首席技術(shù)官還說,測(cè)試就逐漸成為設(shè)計(jì)過程的必須的一部分了。速度測(cè)試是在設(shè)計(jì)時(shí)被最先應(yīng)用的測(cè)試方法之一,隨后將引入用來測(cè)試芯片的一系列函數(shù)變化的參數(shù)測(cè)試。
Camposano透露,“在EDA技術(shù)中,實(shí)時(shí)性測(cè)試是目前常規(guī)的測(cè)試方法?!薄拔覀冃枰酶_的模具,那樣的話,就能順利進(jìn)行統(tǒng)計(jì)性實(shí)時(shí)測(cè)試和統(tǒng)計(jì)優(yōu)化了。” 業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè),明年統(tǒng)計(jì)性實(shí)時(shí)測(cè)試將成為主流,它主要利用各種可能性將不穩(wěn)定性產(chǎn)生的影響最小化。IMB公司已經(jīng)開始利用統(tǒng)計(jì)測(cè)試能力來處理不穩(wěn)定性問題。其他EDA技術(shù)買家也將效仿IBM公司,他們將在今年夏季的設(shè)計(jì)動(dòng)化會(huì)議(Design Automation Conference)上作出聲明。
這些設(shè)備和技術(shù)可能對(duì)減少穩(wěn)定性有所幫助,但卻一點(diǎn)也不能減少先進(jìn)處理器芯片的難度和最終成本。未來十年都會(huì)按摩爾定律發(fā)展,但設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片的成本將繼續(xù)成比例增長(zhǎng)。
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