中國IC專利申請量增多

　　2009年，國際金融危機(jī)對全球半導(dǎo)體市場造成了較大影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)亦首次出現(xiàn)了負(fù)增長。然而，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展，其中孕育的巨大市場，將使我國IC產(chǎn)業(yè)在嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)面前覓得發(fā)展良機(jī)。隨著《國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要》確定的01、02重大專項(xiàng)的深度實(shí)施和集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃的編制，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展高潮。

　　設(shè)計類專利國內(nèi)申請人比重增大

　　經(jīng)檢索，2009年公開的我國設(shè)計類專利申請共計13135件。由宏觀統(tǒng)計分析專利申請量歷年的變化可看出，從2001年至2005年，全國集成電路設(shè)計類專利申請量進(jìn)入高速增長期，年增長率維持在30%以上，2006后逐漸放緩。需要特別指出的是，2008年至2009年的曲線下降可能是來源于中國專利的早期公開延遲審查，所以不能作為專利申請趨勢的判定依據(jù)。

　　2009年我國企業(yè)的設(shè)計類專利申請數(shù)量居首，為8323件，約占該類專利申請總量的63%。美國和日本企業(yè)緊隨其后，排名第二和第三位，分別為1385件和1115件，共計約占該類專利申請總量的19%。

　　2005年至2009年我國在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的年度專利申請占總量的一半以上，且增長率保持在35%以上，說明我國近年來在該領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)成果保持在較高水平。然而，美國、日本等技術(shù)發(fā)達(dá)國家仍占據(jù)著中國專利申請的一定份額，同時，歐洲各國及韓國等也正在積極布置和建設(shè)專利體系。日本申請人所占比例則呈現(xiàn)下降趨勢，在2008年已經(jīng)進(jìn)入負(fù)增長。2009年的增長率下降可能是來源于中國專利的早期公開延遲審查，所以不能作為專利申請趨勢的判定依據(jù)。但從長遠(yuǎn)趨勢來看，國內(nèi)申請人將在該領(lǐng)域繼續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位。

　　制造類專利申請質(zhì)量有所提高

　　截止到2009年12月31日，我國集成電路制造類的發(fā)明專利和實(shí)用新型專利共有58642件，其中發(fā)明專利申請55420件，約占 94.5%，實(shí)用新型專利3222件，約占5.5%。

　　近5年來制造領(lǐng)域國內(nèi)申請人在數(shù)量和質(zhì)量上都逐漸超越日本、美國等發(fā)達(dá)國家。2008年是其主要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，不僅所占比例首次超過日本，數(shù)量上也有約40%的增長。原因可能在于2007年相關(guān)政策的刺激。至2009年，國內(nèi)申請人的優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固，預(yù)計在新修改的專利法及其實(shí)施條例生效的影響下，將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

　　封測類專利申請數(shù)量逐年增長

　　經(jīng)檢索，截至2009年12月31日，我國集成電路封裝類的發(fā)明專利和實(shí)用新型專利共有21517件，其中發(fā)明專利申請有18507件，占 86%，實(shí)用新型專利有3016件，占14%。我國集成電路測試類的發(fā)明專利和實(shí)用新型專利共有3295件，其中發(fā)明專利申請有2664件，占 80.8%，實(shí)用新型專利有631件，占19.2%。

　　為了更清晰準(zhǔn)確地了解中國集成電路封裝測試類專利技術(shù)領(lǐng)域分布，探索其分布趨勢和集中分布點(diǎn)，我們參照了國際專利分類(IPC)表的分類體系，對該領(lǐng)域的專利申請進(jìn)行了技術(shù)分類。

　　從集成電路封裝測試類IPC年度分布可以看出，2009年中國集成電路封裝領(lǐng)域的專利絕大多數(shù)集中在H01L21(專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備)和H01L23(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件)中，其數(shù)量均超過了1500件。另外可以預(yù)見到H01L25(由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件)有可能成為該類技術(shù)熱點(diǎn)之一。

　　企業(yè)對知識產(chǎn)權(quán)重視和利用水平達(dá)到新高度

　　1985年～2009年期間，我國集成電路專利申請數(shù)量有了極大的飛躍。自2000年開始，專利申請年平均增長率超過40%，與國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展態(tài)勢相一致。特別是2008年《國家知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略綱要》的實(shí)施以及2009年《電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃》等利好政策的出臺，包括新修訂的專利法及其實(shí)施細(xì)則生效，國內(nèi)企業(yè)對知識產(chǎn)權(quán)的重視和利用水平都將達(dá)到新的高度。

　　從國內(nèi)外專利申請趨勢來看，2009年最為突出的是IC設(shè)計類。盡管受專利早期公開延遲審查制度以及國際金融危機(jī)的影響專利總量出現(xiàn)下降，但我國相比國外所占比例已上升至60%。同時在美國、日本等均遭遇負(fù)增長的情況下取得了年增長率4%以上的好成績。充分說明了國內(nèi)IC企業(yè)在全球不利形勢下更要強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新。利用我國擴(kuò)大內(nèi)需的一系列措施，有效整合價值鏈，以知識產(chǎn)權(quán)為制高點(diǎn)持續(xù)發(fā)展壯大。從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，各領(lǐng)域都出現(xiàn)了一定程度的變化。如封裝領(lǐng)域中，專利申請以H01L21(專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備)和H01L23(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件)為主要方向。而在測試領(lǐng)域中，G05F1(從系統(tǒng)的輸出端檢測的一個電量對一個或多個預(yù)定值的偏差量并反饋到系統(tǒng)中的一個設(shè)備里以便使該檢測量恢復(fù)到它的一個或多個預(yù)定值的自動調(diào)節(jié)系統(tǒng))又可能成為新的技術(shù)發(fā)展方向。上述技術(shù)點(diǎn)可以為封裝測試類企業(yè)研發(fā)和銷售提供參考。

　　據(jù)預(yù)測，2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與國內(nèi)內(nèi)需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重帶動下實(shí)現(xiàn)較大幅度的增長。與此對應(yīng)的是，集成電路除設(shè)計領(lǐng)域外各方向的專利申請也呈現(xiàn)持續(xù)上升的趨勢。在機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的復(fù)雜背景下，集成電路企業(yè)唯有加大對科技研發(fā)的投入、提高自主創(chuàng)新能力，系統(tǒng)實(shí)施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，同時注重知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)量和效益，方能在殘酷的國際競爭中脫穎而出，并為我國轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式提供支撐，從而幫助我國實(shí)現(xiàn)提高知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)和管理水平的戰(zhàn)略目標(biāo)。