聯(lián)發(fā)科將成為中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)崛起最大受惠者

　　1月4日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸3G用戶數(shù)將在2010年迅速攀升，占整體手機(jī)的比重自2009年的1%，大幅提升至5%，2012年更高達(dá)16%，盡管中國(guó)3G手機(jī)規(guī)格仍在戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，包含TD系統(tǒng)在內(nèi)，全球主流規(guī)格WCDMA與CDMA無不覬覦中國(guó)大陸3G手機(jī)市場(chǎng)大餅，但在各廠爭(zhēng)主流規(guī)格的過程中，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)成為最大的獲利者。

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，以中國(guó)大陸3G規(guī)格來看，共有CDMA2000，TD-SCDMA與WCDMA三大標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)逐主流規(guī)格，目前CDMA全球用戶約有4.6戶，WCDMA有3.4億，TD是中移動(dòng)自行開發(fā)的系統(tǒng)，至2009年11月為止，用戶數(shù)僅有400萬。

　　以芯片供貨商來看，高通是全球芯片龍頭廠，為CDMA與WCDMA的最大芯片供貨商;中國(guó)大陸自己扶持的TD技術(shù)，則以聯(lián)發(fā)科做為主要供貨商。

　　2009年，中國(guó)大陸推動(dòng)家電下鄉(xiāng)政策，帶動(dòng)農(nóng)民市場(chǎng)手機(jī)滲透率大幅提高，隨著中國(guó)大陸電信業(yè)者陸續(xù)開辦3G業(yè)務(wù)，法人預(yù)估2009年中國(guó)3G手機(jī)需求量總達(dá)600萬部，但隨著技術(shù)與市場(chǎng)環(huán)境成熟帶動(dòng)，2012年以后數(shù)量將爆增20倍。

　　高度的成長(zhǎng)性引起包含中國(guó)業(yè)者在內(nèi)，國(guó)際兩大規(guī)格CDMA與WCDMA無不積極切入中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，希望搶得先機(jī)取得主流規(guī)格的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　由于中國(guó)大陸手機(jī)業(yè)者不愿繳交高額的授權(quán)金費(fèi)用給高通，因此決定自行開發(fā)TD-SCDMA系統(tǒng)，雖然原來各品牌廠不愿加入該聯(lián)盟，但隨著TD用戶數(shù)持續(xù)攀升，加上中移動(dòng)做大TD系統(tǒng)的企圖心明確，因此下半年開始，部分手機(jī)品牌廠也陸續(xù)表態(tài)加入TD系統(tǒng)聯(lián)盟，因此未來TD的成長(zhǎng)性仍值得期待，當(dāng)然，主要的TD芯片供貨商聯(lián)發(fā)科未來的成長(zhǎng)性更引起市場(chǎng)想象。

　　不過，有業(yè)者認(rèn)為，WCDMA目前還是全球最大的手機(jī)主流規(guī)格，挾其數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，仍有較大機(jī)會(huì)成為中國(guó)大陸3G手機(jī)的主流規(guī)格;聯(lián)發(fā)科也早已想到這個(gè)問題，因此正式取得高通在CDMA與WCDMA的芯片授權(quán)，正式扶正山寨大王的稱號(hào)，未來更有機(jī)會(huì)成為國(guó)際手機(jī)品牌廠的芯片供貨商;法人預(yù)估2010年聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片出貨量將達(dá)1000萬套，比重雖然仍不高，但ASP明顯比2G芯片還好，對(duì)毛利率將是正面幫助，未來若WCDMA成為中國(guó)大陸3G手機(jī)市場(chǎng)的主流規(guī)格，聯(lián)發(fā)科也不會(huì)缺席。

　　另外，就聯(lián)發(fā)科自己本身手機(jī)芯片的拓展?fàn)顩r來看，聯(lián)發(fā)科過去也藉由將芯片出貨給中國(guó)大陸手機(jī)廠，外銷至新興市場(chǎng)，目前在印度的市占率較高，其它新興市場(chǎng)地區(qū)仍有待開發(fā)，未來在中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠外銷比重持續(xù)攀升帶動(dòng)下，法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在新興市場(chǎng)的芯片市占率將持續(xù)成長(zhǎng)。

　　同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也在2009年第3季正式打入歐洲市場(chǎng)，芯片獲得歐洲電信業(yè)者Vodafone采用，未來旗下的低階手機(jī)芯片都將采用聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案，法人預(yù)期未來將有更多國(guó)際級(jí)的電信業(yè)者的品牌低階手機(jī)產(chǎn)品釋出代工訂單給中國(guó)手機(jī)制造商，聯(lián)發(fā)科芯片出貨量可望再有新的新的成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　整體而言，2009年，聯(lián)發(fā)科積極布建手機(jī)芯片的產(chǎn)品線，除了取得高通授權(quán)，未來將能打入手機(jī)品牌廠的芯片供貨商，成為中移動(dòng)TD芯片的主要供貨商，并打開歐洲市場(chǎng)大門，從2G芯片到3G芯片的布局完整，包含單芯片與智能型手機(jī)芯片都相當(dāng)完整，未來在中國(guó)大陸3G手機(jī)崛起過程中，不論主流規(guī)格到底是TD還是WCDMA，聯(lián)發(fā)科都將成為最大的受惠者。