MIPS與Tensilica攜手推動Android平臺上的SoC設計

　　MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯合演示。

　　MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續(xù)推動Android進入更廣泛的消費電子產品領域，并積極建構完整的合作伙伴架構，提供基于 MIPS 的完整 Android 解決方案，為設計人員提供新一代連網設備。Tensilica 的HiFi 2 音頻 DSP是一款理想的音頻處理器，已在數以百萬計的消費電子產品中得到驗證，具備低功耗特征，并擁有超過60種音頻編解碼器的完備鏈接庫，可支持從簡單MP3到Dolby® 和DTS的任何標準，更有完整的音頻后處理全套合作伙伴解決方案可供使用。”

　　Tensilica公司垂直市場營銷副總裁Mahesh Venkatraman表示：“我們對MIPS科技推動Android的發(fā)展藍圖及其愿景印象深刻，這將實現新一代連接多媒體的設備。通過與MIPS的合作，我們能為芯片設計人員提供經過驗證的高質量音頻解決方案，適用于從移動無線電話到低成本數碼相框、高清數字電視、機頂盒、藍光播放器等各種聯網設備。”