公布議程!張江高科·芯謀研究(第十屆)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)
由張江高科和芯謀研究聯(lián)合主辦的“張江高科·芯謀研究(第十屆)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)”將于2024年9月21日在上海浦東舉行。本屆峰會(huì)以“破局芯時(shí)代”為主題,延續(xù)“高端化、專業(yè)化”的宗旨,現(xiàn)已成功邀請(qǐng)到多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人到場(chǎng)分享。目前已確認(rèn)出席的部分國(guó)際嘉賓有:
意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery;Melexis公司CEO Marc Biron;X-Fab公司CEO Rudi De Winter;AMD公司GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級(jí)副總裁王啟尚;
Siltronic高級(jí)副總裁DR. Rupert Krautbauer等。
分論壇議程如下:
本屆峰會(huì)主論壇實(shí)行定向邀請(qǐng)制。分論壇采用報(bào)名審核制,現(xiàn)開放分論壇報(bào)名,請(qǐng)掃描下方二維碼提交報(bào)名信息。報(bào)名成功者,我們會(huì)盡快****通知,沒(méi)有收到****者視為報(bào)名失敗,歡迎大家積極報(bào)名。
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