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投資14億美元!DARPA為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-08-26 來源:工程師 發(fā)布文章

7月20日消息,美國國防高等研究計劃署(DARPA)近日宣布,將與德克薩斯州電子研究所共同投入14億美元,開發(fā)以3D異質整合技術為基礎的美軍新一代Chiplet芯片。

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資料顯示德克薩斯州電子研究所(Texas Institute for Electronic,TIE)成立于2022年,由德州大學奧斯汀分校和德州州政府、國防電子廠商和州內其他13所學術機構共同成立的公司,專注研究異質整合技術(Heterogeneous Integration Technology)。

DARPA與TIE將以3D異質整合技術為基礎,為美軍開發(fā)新一代Chiplet芯片,合約時長為五年,分為兩大階段,第一階段將成立隸屬于五角大廈的Chiplet專屬研究室和工廠,并將和AMD、美光、英特爾、應用材料、格羅方德等美國企業(yè)共同合作。整項計劃預算將達到14億美元,其中DARPA將負擔8.4億美元,德州將負擔5.52億美元。

由于3D異質整合并非全新技術,因此DARPA和TIE的這項合作,主要是為了確保美軍將有自己的獨家Chiplet供應來源,讓未來的武器和通信平臺開發(fā)有先進芯片可以使用。

編輯:芯智訊-林子



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關鍵詞: 芯片

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