ASML二季度凈系統(tǒng)銷售額47.6億歐元，中國(guó)大陸占比仍高達(dá)49%！

2024年7月17日，光刻機(jī)大廠ASML正式發(fā)布其2024年第二季度財(cái)報(bào)，該季度ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額62.4億歐元，相比上年同期的67.5億歐元下滑約7.6%，相比一季度的52.9億歐元增長(zhǎng)約18%，高于官方指引的57億至62億歐元區(qū)間的中值；毛利率為51.5%，高于去年同期的50.6%；凈利潤(rùn)為15.8億歐元，相比去年同期的19.6億歐元下滑約19.4%，相比一季度的12.2億歐元，增長(zhǎng)29.5%；每股基本收益4.01歐元，上年同期3.11歐元。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們第二季度的凈銷售額為62億歐元，處于預(yù)測(cè)營(yíng)收區(qū)間的高位，毛利率為 51.5%，高于預(yù)期目標(biāo)，兩者均主要得益于浸潤(rùn)式系統(tǒng)的銷售額增加?！?/p>

“正如此前幾個(gè)季度，半導(dǎo)體行業(yè)的整體庫(kù)存水平持續(xù)得到改善。同時(shí)我們也看到，無(wú)論是邏輯芯片還是存儲(chǔ)芯片客戶，對(duì)光刻設(shè)備的利用率都在進(jìn)一步提高。盡管以宏觀環(huán)境為主的不確定性仍然存在，我們預(yù)計(jì)下半年半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)復(fù)蘇。”

此外，傅恪禮還表示：“ASML預(yù)計(jì)2024年第三季度的凈銷售額為67億至73億歐元，毛利率在50%到51%之間。預(yù)計(jì)研發(fā)成本約為11億歐元，銷售及管理費(fèi)用約為2.95億歐元。我們對(duì)2024年的全年展望保持不變。我們將2024年視為調(diào)整年，持續(xù)對(duì)產(chǎn)能提升和技術(shù)發(fā)展進(jìn)行投資。當(dāng)前，我們看到人工智能的強(qiáng)勁發(fā)展正成為半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和增長(zhǎng)的強(qiáng)大推動(dòng)力，領(lǐng)先于其他細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域?！?/p>

來(lái)自中國(guó)大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%

從具體的產(chǎn)品及服務(wù)銷售來(lái)源看，ASML二季度的62.4億歐元凈銷售額當(dāng)中，有14.8億歐元來(lái)自安裝基礎(chǔ)管理業(yè)務(wù)，凈系統(tǒng)的銷售額為47.61億歐元。其中EUV系統(tǒng)占比31%，相比一季度下滑了15個(gè)百分點(diǎn)，EUV系統(tǒng)的銷量為8臺(tái)，相比一季度減少了3臺(tái)；不過(guò)，ArFi系統(tǒng)的銷量相比一季度增長(zhǎng)了12臺(tái)，達(dá)到了32臺(tái)，這也使得其在凈系統(tǒng)銷售額骯臟的占比由一季度的39%提升到了50%；ArFdry銷量為11臺(tái)，銷售額占比7%；KrF銷量為33臺(tái)，銷售額占比9%；i-line系統(tǒng)銷量為16臺(tái)，銷售額占比2%。

從終端應(yīng)用來(lái)看，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的需求恢復(fù)以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)上漲，疊加AI芯片對(duì)于HBM芯片需求的增長(zhǎng)，存儲(chǔ)晶圓廠開(kāi)始增加對(duì)于晶圓廠設(shè)備的支出，這也推動(dòng)了對(duì)于ASML設(shè)備的需求?？梢钥吹?，二季度ASML來(lái)自存儲(chǔ)市場(chǎng)的設(shè)備銷售額占比已經(jīng)由一季度的37%大幅增長(zhǎng)到了46%。相比之下來(lái)自邏輯晶圓廠的設(shè)備銷售額占比則下滑到了54%。

從凈系統(tǒng)銷售額的區(qū)域來(lái)源占比看，中國(guó)大陸依然是ASML的第一大銷售市場(chǎng)，凈系統(tǒng)銷售額占比與一季度持平，占比依然高達(dá)49%，即約23.33億歐元（約合人民幣185.19億元）。相比今年一季度的約19.43億歐元（約合人民幣154.26億元）的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)了約20%！顯然，在荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備出口限制規(guī)則生效、ASML的許可證在2023年底到期之后，近兩個(gè)季度，ASML雖然營(yíng)收受到了一定的影響，但是中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)于ASML設(shè)備的需求依然旺盛，目前主要轉(zhuǎn)向了未受限的DUV設(shè)備。

第二季度新增訂單金額55.7億歐

在新增訂單方面，財(cái)報(bào)顯示，ASML今年第二季度的新增訂單金額為55.7億歐元，其中約25億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。相比今年一季度（新增訂單金額為 36 億歐元，其中6.56 億歐元訂單來(lái)自EUV）實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)。

ASML還表示，截至第二季度末，ASML的積壓訂單仍高達(dá)約390億歐元。

第三季度業(yè)績(jī)指引及全年展望

ASML預(yù)計(jì)，2024年第三季度的凈銷售額預(yù)計(jì)將在67億至73億歐元之間，預(yù)計(jì)其中有14億歐元來(lái)自裝機(jī)管理業(yè)務(wù)。毛利率預(yù)計(jì)在50%到51%之間。

對(duì)于2024年全年的預(yù)期，ASML仍保持之前的看法不變，預(yù)計(jì)整體營(yíng)收將與2023年基本持平。其中，今年下半年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)將明顯比上半年強(qiáng)勁，這與半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)從下行周期中復(fù)蘇的趨勢(shì)是一致的。

ASML對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)期也與此前幾個(gè)季度類似。預(yù)計(jì)2024 年來(lái)自邏輯芯片領(lǐng)域的收入將略低于 2023 年，因?yàn)榭蛻魝內(nèi)栽谙?023年的新增產(chǎn)能；而在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，2024年的營(yíng)收預(yù)計(jì)將高于去年，這主要是由于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）技術(shù)制程節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變所驅(qū)動(dòng)，以支持如第五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DDR5）和高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)。另外，2024年裝機(jī)管理業(yè)務(wù)的營(yíng)收預(yù)計(jì)也會(huì)與2023年持平。

“正如此前所言，2024年為調(diào)整年，我們正在持續(xù)投資產(chǎn)能提升和技術(shù)發(fā)展，為2025年的強(qiáng)勁需求做好準(zhǔn)備。根據(jù)過(guò)去兩個(gè)季度所討論的不同因素以及對(duì)利潤(rùn)率的影響，我們?nèi)灶A(yù)計(jì) 2024 年的毛利率將略低于 2023 年?！盇SML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮說(shuō)道。

第二臺(tái)High NA EUV發(fā)貨

在0.33數(shù)值孔徑（NA）EUV光刻系統(tǒng)方面，ASML在第二季度向客戶發(fā)運(yùn)了新一批的NXE:3800E系統(tǒng)，并且正按計(jì)劃繼續(xù)提高產(chǎn)能。由于今年客戶的需求轉(zhuǎn)向NXE:3800E，我們預(yù)計(jì)下半年發(fā)運(yùn)的大部分設(shè)備將是NXE:3800E系統(tǒng)。

在0.55高數(shù)值孔徑（High NA）EUV光刻系統(tǒng)方面，ASML在第二季度向客戶發(fā)運(yùn)了第二臺(tái)設(shè)備。第一臺(tái)設(shè)備正在英特爾的晶圓廠里進(jìn)行晶圓的合格性測(cè)試。第二臺(tái)設(shè)備目前正在組裝中，進(jìn)展頗為順利。ASML表示，總體而言，其在High NA EUV方面發(fā)展勢(shì)頭良好，客戶興趣濃厚并在達(dá)到客戶預(yù)期方面進(jìn)展良好。

關(guān)于長(zhǎng)期展望

談及市場(chǎng)需求以及ASML對(duì)2024年以后的展望，ASML也保持了之前的看法，半導(dǎo)體行業(yè)的整體庫(kù)存水平將持續(xù)改善。當(dāng)前邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片客戶的光刻設(shè)備利用率也都在進(jìn)一步提高。盡管以宏觀環(huán)境為主的不確定性仍然存在，ASML預(yù)計(jì)2024年下半年半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)復(fù)蘇。

當(dāng)前，人工智能的強(qiáng)勁發(fā)展正成為半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和增長(zhǎng)的強(qiáng)大推動(dòng)力，領(lǐng)先于其他細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域。根據(jù)與客戶的討論以及ASML的大量未交付訂單，預(yù)計(jì)2025年將是表現(xiàn)強(qiáng)勁的一年。

半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求依然旺盛，能源轉(zhuǎn)型、電氣化、人工智能將持續(xù)帶來(lái)需求。ASML看到應(yīng)用領(lǐng)域的空間也在不斷擴(kuò)大，未來(lái)技術(shù)制程節(jié)點(diǎn)對(duì)光刻的需求也在不斷增加，這將推動(dòng)對(duì)先進(jìn)制程和成熟制程兩者的需求。

預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入上行周期。隨之而來(lái)的，全球范圍內(nèi)將有諸多正在興建的晶圓廠投入使用，ASML表示，需要為此做好準(zhǔn)備，因?yàn)楸姸嗫蛻舳加?jì)劃采購(gòu)ASML的系統(tǒng)。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮表示：“我們將繼續(xù)把重心放在未來(lái)，為長(zhǎng)期的進(jìn)一步增長(zhǎng)做好產(chǎn)能準(zhǔn)備。正如2022年11月的投資者日上所言，到2025年我們的凈銷售額預(yù)計(jì)將為300億到400億歐元，到2030年將達(dá)到440億到600億歐元。總而言之，盡管短期內(nèi)宏觀環(huán)境仍帶來(lái)不確定性，但我們對(duì)長(zhǎng)期的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)充滿信心。”

編輯：芯智訊-浪客劍