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臺(tái)積電:預(yù)計(jì)今年AI芯片需求將增長(zhǎng)2.5倍

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-06-09 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
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5月23日,臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣召開了“臺(tái)積電2024技術(shù)論壇臺(tái)灣站”活動(dòng),臺(tái)積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)侯永清在主題演講中表示,AI需求強(qiáng)勁,預(yù)期AI芯片需求年成長(zhǎng)2.5倍,希望攜手合作伙伴一起面對(duì)充滿黃金契機(jī)的AI新時(shí)代。

侯永清說(shuō),目前產(chǎn)業(yè)逐步回溫,最困難的部分已經(jīng)度過(guò)。智能手機(jī)、PC市場(chǎng)正緩慢復(fù)蘇,預(yù)計(jì)將會(huì)年增長(zhǎng)1-3%。AI/HPC數(shù)據(jù)中心需求依然強(qiáng)勁,預(yù)期AI加速器需求年成長(zhǎng)2.5倍。雖然智能汽車芯片市場(chǎng)需求仍疲弱,今年將同比下滑1%~3%。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)今年也有望有7-9%的增長(zhǎng),但相較以前的20%表現(xiàn)較為疲軟。臺(tái)積電正持續(xù)擴(kuò)張生態(tài)系統(tǒng)伙伴,已把內(nèi)存、載板、封測(cè)伙伴納入生態(tài)系統(tǒng)。

臺(tái)積電此前在4月的法說(shuō)會(huì)上提到,服務(wù)器AI處理器在今年所貢獻(xiàn)的營(yíng)收將成長(zhǎng)超過(guò)一倍,占臺(tái)積電2024年總營(yíng)收的十位數(shù)低段(low-teens)百分比。在未來(lái)五年預(yù)計(jì)服務(wù)器AI處理器將以50%的年復(fù)合成長(zhǎng)率增加,到了2028年將成長(zhǎng)占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。

侯永清說(shuō),臺(tái)積電預(yù)期今年不包括存儲(chǔ)芯片的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)10%,全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)15-20%(尚未包含英特爾IFS)。

上述說(shuō)法和臺(tái)積電此前法說(shuō)會(huì)上一致。臺(tái)積電先前4月法說(shuō)會(huì)上提到,總體經(jīng)濟(jì)和地緣政治的不確定性持續(xù)存在,可能進(jìn)一步影響消費(fèi)者信心和終端市場(chǎng)需求。因此預(yù)期整體半導(dǎo)體市場(chǎng)(不含內(nèi)存)在2024年將經(jīng)歷更和緩及漸進(jìn)的復(fù)蘇,下修了對(duì)2024年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)(不含存儲(chǔ)芯片)的展望,預(yù)期將年增約10%,而晶圓制造產(chǎn)業(yè)則預(yù)期成長(zhǎng)中到高段十位數(shù)(mid-to-high teens)百分比。兩者都正在擺脫急劇庫(kù)存調(diào)整和2023年的低基準(zhǔn)(low base)。

另外,侯永清說(shuō),隨著AI/HPC數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng),臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)張生態(tài)系統(tǒng)伙伴,已把內(nèi)存、載板、封測(cè)與測(cè)試伙伴加入系統(tǒng)和伙伴合作從芯片一路提供到封裝的完整整合方案。

在論壇期間,侯永清也運(yùn)用ChatGPT3.5展示臺(tái)積電如何幫助客戶。他還幽默地說(shuō),“看來(lái)相關(guān)摘要都和他剛才所說(shuō)演講類似,不知道是誰(shuí)抄誰(shuí)的?!?/p>

侯永清并說(shuō),臺(tái)積電不會(huì)和客戶競(jìng)爭(zhēng),TRUST和伙伴關(guān)系可以創(chuàng)造更多的商業(yè)機(jī)會(huì),今天是充滿黃金契機(jī)的AI新時(shí)代。

侯永清還引用數(shù)據(jù)指出,預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值達(dá)1500億美元,預(yù)期支持110萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟(jì),預(yù)估2030年晶圓代工產(chǎn)值達(dá)2500億美元并支持1500萬(wàn)億美元全球經(jīng)濟(jì)。

值得一提的是,臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)(Kevin Zhang)還指出,臺(tái)積電2nm進(jìn)展順利,采用納米片技術(shù),目前納米片轉(zhuǎn)換表現(xiàn)已經(jīng)達(dá)到目標(biāo)90%、轉(zhuǎn)換良率是超過(guò)80%,進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)技術(shù)量產(chǎn)。

編輯:芯智訊-林子


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