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天璣9400芯片工藝升級(jí) vivo X200大概率首發(fā)

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2024-05-30 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會(huì)在制造工藝上進(jìn)行了升級(jí),預(yù)計(jì)會(huì)從4nm工藝升級(jí)到臺(tái)積電第二代3nm工藝,工藝的升級(jí)會(huì)顯著升級(jí)天璣9400的性能和能效表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會(huì)在制造工藝上進(jìn)行了升級(jí),預(yù)計(jì)會(huì)從4nm工藝升級(jí)到臺(tái)積電第二代3nm工藝,也就是說(shuō)與蘋果M4的工藝技術(shù)相同。工藝的升級(jí)會(huì)顯著升級(jí)天璣9400的性能和能效表現(xiàn)。

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至于天璣9400的首發(fā)機(jī)型,大概率還會(huì)是vivo X200系列。爆料者提到,vivo X200系列將配備潛望長(zhǎng)焦鏡頭和更大的電池。雖說(shuō)天璣9400使用了更先進(jìn)的工藝,但對(duì)電能的消耗也無(wú)可避免,提升電池容量無(wú)疑是解決高能耗的最好方法。

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好在vivo方面已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了提前布局,今年的vivo手機(jī)已經(jīng)大幅度提升了電池容量,部分機(jī)型甚至已經(jīng)提供了6000mAh級(jí)別的大電池,這足以抵消處理器額外的能耗需求了。爆料者稱,天璣9400內(nèi)部集成了300億晶體管,采用了1+4+4的9核CPU架構(gòu),具體規(guī)格為1個(gè)Cortex-X5超大核,四個(gè)Cortex-X4大核以及四個(gè)Cortex-A720大核,配置上似乎比天璣9300還要激進(jìn)。圖形性能上,天璣9400預(yù)計(jì)將采用Mali TKRX MC12 GPU,相比天璣9300有至少20%的性能提升,可以與驍龍8 Gen4一較高下。

來(lái)源:新浪科技



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