博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 向上而行,錯位競爭,著眼未來,分工協(xié)作:關(guān)于中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷的思考

向上而行,錯位競爭,著眼未來,分工協(xié)作:關(guān)于中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷的思考

發(fā)布人:芯謀研究 時間:2024-05-27 來源:工程師 發(fā)布文章


圖片

乾坤倒轉(zhuǎn)


中國半導體當下的難題是產(chǎn)能過剩還是無序內(nèi)卷?正如芯謀研究在芯片倒春寒不過是吹面不寒楊柳風文中所述,產(chǎn)能過剩是個偽命題。目前中國半導體市場占全球市場二分之一,但中國半導體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的全球占比卻遠遠無法匹配市場地位:封裝占三分之一,設(shè)計占六分之一,代工占十分之一,設(shè)備占十五分之一,材料占二十分之一。因此,中國半導體的問題并非產(chǎn)能過剩,而是各種原因?qū)е碌臏\層次、低水平內(nèi)卷。但更為致命的是全球半導體產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生劇變,主戰(zhàn)場正在向尖端轉(zhuǎn)移。中國半導體產(chǎn)業(yè)能否著眼未來,緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢,決定著中國半導體能不能緊跟時代。應對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是向上而行,錯位競爭,著眼未來,分工協(xié)作。簡單來說就是國家支持的國家隊著眼未來,進軍高精尖;地方政府支持的正規(guī)軍挖掘潛能,進軍特色工藝;市場化的生力軍活在當下,提高營收。圖片圖片市場現(xiàn)狀

首先要清晰半導體市場現(xiàn)狀與未來格局,不同類型的企業(yè)才能找準自己的市場和定位。目前全球半導體每個環(huán)節(jié)可大致分為三個市場:三分之一高精尖,三分之一特色,三分之一成熟。中國半導體幾乎在每個環(huán)節(jié)都要面對和應對三個三分之一。

以晶圓代工為例,高精尖是指7nm以下的前沿尖端工藝,制造先進AI、GPU、CPU等高端產(chǎn)品。7nm以上可以細分為成熟和特色兩個市場:特色市場包括RF、SiGe、SOI、MEMS、高壓、部分模擬、高端車載和嵌入式存儲等個性化產(chǎn)品。國際上有Tower、X-fab以及不少歐美IDM企業(yè)專注于這一領(lǐng)域。成熟市場是指使用非先進工藝生產(chǎn)相對標準產(chǎn)品,絕大多數(shù)中國企業(yè)在這個領(lǐng)域內(nèi)卷。因為產(chǎn)品高度雷同,技術(shù)沒有差異,競爭只能在價格上體現(xiàn)差距。慘烈的內(nèi)卷把市場占比只有三分之一的淺水區(qū)卷成血海,但市場占比超過70%的中水區(qū)、深水區(qū)依然是藍海

圖片未來劇變
產(chǎn)業(yè)正在劇變,三個市場的差距會越來越大。同樣以晶圓代工為例,目前晶圓代工市場總計為1100億美元,高精尖、特色和成熟三家均分天下。但在人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的帶動下,三個三分之一的格局正在被快速打破——高精尖芯片的市場占比在快速上升,成熟工藝占比在快速下降。

圖片

芯謀研究預估晶圓代工的高精尖市場在2030年將達到1300億美元,整體占比達到55%,年復合增長率高達18.3%;特色工藝市場將達到680億美元,占比達到29%,年符合增長率為10.0%;而成熟市場達到400億美元,市場占比下降至16%,年復合增長率僅為1.9%。

以前高精尖市場利潤高但規(guī)模小,但現(xiàn)在高精尖呈現(xiàn)出利潤超高且規(guī)模超大的新特征。隨著時間的推移,高精尖是占比越來越高的白金,特色市場是穩(wěn)步增長的白銀,而成熟市場則更加淪為量小價次的白菜。

預計到不遠的2035年,中國半導體在成熟領(lǐng)域的占比會達到70%~80%,但同時成熟市場卻已經(jīng)嚴重邊緣化,競爭的主戰(zhàn)場和焦點已經(jīng)不是中國企業(yè)稱雄的成熟市場。無論是保證高精尖產(chǎn)品的自立自強,還是服務中國大市場,中國芯都不能缺席主戰(zhàn)場,不能淪為旁觀者。

圖片向上而行
實際上晶圓代工市場變化只是整個半導體產(chǎn)業(yè)劇變的一個縮影,半導體每個環(huán)節(jié)都在加速向高精尖傾斜。比如在設(shè)計領(lǐng)域,2023年英偉達的營收高達609億美元,預估2024年英偉達的營收就會超1000億美元。原來高精尖是“技術(shù)門檻高、市場體量小”的代名詞,被譽為皇冠上的明珠,但現(xiàn)在乾坤顛倒,高精尖不僅技術(shù)門檻高,市場體量也巨大,儼然是明珠上的皇冠。由于美國制裁,國內(nèi)企業(yè)在高精尖領(lǐng)域遇到了很多難題,但這是未來的主戰(zhàn)場,必須向上而行,向死而生。特色工藝在設(shè)備和技術(shù)層面有較大的確定性,具有穩(wěn)定的市場和較高的價值。特色產(chǎn)品與成熟產(chǎn)品使用的設(shè)備和材料沒有太大區(qū)別,二者最大的區(qū)別在于成熟產(chǎn)品是通用的標準品,特色產(chǎn)品是企業(yè)根據(jù)自己需求提出了特殊要求的定制品。打比方來說,成熟產(chǎn)品是家常大白菜,而特色產(chǎn)品則是精心烹飪的大白菜。同樣是大白菜,尋常百姓家大概只會做水煮白菜、酸辣白菜,而大廚能做翡翠白玉湯,特級大師可以做國宴名菜——開水白菜。同樣的食材,天差地別的身價。家常白菜人人會炒,但名菜和國宴則需要投入大量時間金錢去打磨手藝。好在只要練出大廚的手藝,用家常灶臺就能做出名菜,在好鍋好灶處處受到限制的現(xiàn)在,特色領(lǐng)域本就該是爭相進入的大好市場。面對未來芯片主戰(zhàn)場的劇變,中國半導體應該分工協(xié)作,錯位競爭。沖鋒的指揮棒和考核的軍令狀要保證這些受到重點扶持的企業(yè)不能沉浸于淺水區(qū)的競爭,滿足于山腳下的勝利,更不能讓它們拿著補貼在舒適圈里降維打擊。要做到市場的未來在哪里,指揮棒就指向哪里,企業(yè)的軍令狀就立到哪里。具體而言,面對未來產(chǎn)業(yè)劇變,國家補貼的企業(yè)去解決高精尖技術(shù),地方政府支持的企業(yè)去打開特色市場,而成熟市場就讓市場化的企業(yè)去打拼。同時國家考核也要給這些攻堅企業(yè)減壓,不考核或者少考核其短期盈利和營收等財務指標,要為它們的攻堅克難留足時間,保持耐心。圖片結(jié)語

現(xiàn)在中國前沿科技飽受芯片制裁之苦,高科技企業(yè)無一不在等米下鍋,聚精會神進軍高精尖和特色工藝是重點企業(yè)的重中之重,容不得半點分神。同時,中國半導體產(chǎn)業(yè)要想在未來不淪為主戰(zhàn)場的看客,也必須集中全力練好本領(lǐng)。這兩點都要求國家重點扶持的企業(yè)有所為有所不為。

如果能做到這樣的錯位競爭,分工協(xié)作,中國半導體市場就會形成良好的梯度。就好比民間娛樂性選手去打村BA,有一定實力的去打CBA,國家重點培養(yǎng)的去打NBA。如此以來,整個產(chǎn)業(yè)就能呈現(xiàn)出百花齊放之勢。到那時中國半導體市場自然如海洋一般廣闊,根本不會出現(xiàn)過度內(nèi)卷之憂。



*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。



關(guān)鍵詞: 中國半導體

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉