中芯國(guó)際和華虹，發(fā)布最新財(cái)報(bào)

今天，國(guó)內(nèi)晶圓的代工雙雄中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)雙雙發(fā)布了最新財(cái)報(bào)。

首先看中芯國(guó)際方面，財(cái)報(bào)顯示，2024年第一季，公司的銷(xiāo)售收入為17.5億美元。作為對(duì)比，2023年第四季為16.78一美元，2023年第一季為14.62億美元。來(lái)到毛利方面，數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季毛利為2.397億美元，相比之下，2023年第四季為2.75億美元，2023年第一季為3.047億美元。

中芯國(guó)際管理層表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，推動(dòng)公司銷(xiāo)售收入環(huán)比增長(zhǎng)4.3%；毛利率為13.7%，均好于指引。其中出貨179萬(wàn)片8吋當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%；而產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。

展望二季度，中芯國(guó)際表示，公司部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%；伴隨產(chǎn)能能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。

對(duì)于全年，中芯國(guó)際認(rèn)為，在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司的目標(biāo)是銷(xiāo)售收入增幅可超過(guò)可比同業(yè)的平均值。

如中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中所說(shuō)，公司月產(chǎn)能由2023年第四季的805,500片8吋晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季的814,500片8吋晶圓約當(dāng)量。其中，智能手機(jī)應(yīng)用貢獻(xiàn)了公司最大的營(yíng)收來(lái)源，營(yíng)收貢獻(xiàn)為31.2%。值得一提的是，在上季度，計(jì)算機(jī)與平板應(yīng)用貢獻(xiàn)了公司最大的營(yíng)收，貢獻(xiàn)比例高達(dá)30.6%。但在這季度，這個(gè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收貢獻(xiàn)僅為17.5%。從下圖可以看到，本季度中芯第二大營(yíng)收貢獻(xiàn)應(yīng)用是消費(fèi)電子，貢獻(xiàn)了公司30.9%的營(yíng)收，這是和上季度相比不太相同的點(diǎn)。

如果以地區(qū)計(jì)算公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)，中國(guó)區(qū)客戶貢獻(xiàn)了中芯國(guó)際81.6%的營(yíng)收，占比進(jìn)一步上升。

再看華虹集團(tuán)。

華虹認(rèn)為半導(dǎo)體尚未擺脫低迷，市場(chǎng)需求總體向好

數(shù)據(jù)顯示，二零二四年第一季度，華虹銷(xiāo)售收入4.600億美元，上年同期為6.308億美元，上季度為4.554億美元。毛利率6.4%，上年同期為32.1%，上季度為4.0%。其中，母公司擁有人應(yīng)占溢利3,180萬(wàn)美元，上年同期為1.522億美元，上季度為3,540萬(wàn)美元?；久抗捎?.019美元，上年同期為0.116美元，上季度為0.021美元。凈資產(chǎn)收益率（年化）2.0%，上年同期為19.6%，上季度為2.4%。

華虹公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生對(duì)二零二四年第一季度業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：

“華虹半導(dǎo)體二零二四年第一季度銷(xiāo)售收入為4.60億美元，符合指引預(yù)期；單季毛利率為6.4%，略高于指引。”

“整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節(jié)性和年度維修的影響，第一季度是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但華虹半導(dǎo)體第一季度的產(chǎn)能利用率、銷(xiāo)售收入、毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升，驗(yàn)證了公司特色工藝的市場(chǎng)需求總體向好。”

唐總繼續(xù)講道：“公司的第一條十二英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能9.45萬(wàn)片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條十二英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過(guò)程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。我們將緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，持續(xù)推進(jìn)新技術(shù)的研發(fā)和現(xiàn)有工藝平臺(tái)的優(yōu)化和提升，不斷強(qiáng)化公司在特色工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)華虹公司更快和更高質(zhì)量的發(fā)展，以更優(yōu)異的經(jīng)營(yíng)效益和投資回報(bào)回饋廣大投資者。”

按照地區(qū)分析華虹的營(yíng)收。如公司在財(cái)報(bào)中所說(shuō)，本季度來(lái)自于中國(guó)的銷(xiāo)售收入 3.657 億美元，占銷(xiāo)售收入總額的 79.5%，同比下降 23.4%，這主要由于智能卡芯片、IGBT、和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格及需求下降，部分被 MCU、邏輯、及 CIS產(chǎn)品需求增加所抵消。

與此同時(shí)，本季度來(lái)自于北美的銷(xiāo)售收入 4,620 萬(wàn)美元，同比下降 34.7%，主要由于 MCU 產(chǎn)品需求及平均銷(xiāo)售價(jià)格下降，部分被其他電源管理產(chǎn)品的需求增加所抵消；本季度來(lái)自于亞洲的銷(xiāo)售收入 2,360 萬(wàn)美元，同比下降 39.7%，主要由于 MCU、通用 MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求減少；本季度來(lái)自于歐洲的銷(xiāo)售收入 2,170 萬(wàn)美元，同比下降 41.8%，主要由于智能卡芯片、IGBT 和通用 MOSFET 產(chǎn)品的需求減少；本季度來(lái)自于日本的銷(xiāo)售收入 270 萬(wàn)美元，同比下降 57.9%，主要由于 MCU 產(chǎn)品的需求減少。

如果從應(yīng)用來(lái)分析公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。華虹表示，本季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入 1.192 億美元，同比下降 50.2%，主要由于 MCU 及智能卡芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格及需求下降；本季度獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入 3,110 萬(wàn)美元，同比下降 2.3%；本季度分立器件銷(xiāo)售收入 1.433 億美元，同比下降 38.4%，主要由于 IGBT、超級(jí)結(jié)、及通用MOSFET 產(chǎn)品的需求及平均銷(xiāo)售價(jià)格下降；本季度邏輯及射頻銷(xiāo)售收入 6,420 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 63.8%，主要得益于 CIS 及邏輯產(chǎn)品的需求增加；本季度模擬與電源管理銷(xiāo)售收入 1.015 億美元，同比增長(zhǎng) 15.9%，主要由于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

按照不同節(jié)點(diǎn)的貢獻(xiàn)分析，如圖所示，本季度 55nm 及 65nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 9,450 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 61.5%，主要得益于 CIS及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；本季度 90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 8,850 萬(wàn)美元，同比下降 25.8%，主要由于智能卡芯片需求減少，部分被其他電源管理產(chǎn)品需求增加所抵消；本季度 0.11μm 及 0.13μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 7,140 萬(wàn)美元，同比下降 44.6%，主要由于MCU 產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格下降；本季度 0.15μm 及 0.18μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 2,990 萬(wàn)美元，同比下降 31.9%，主要由于MCU 產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格及需求下降；本季度 0.25μm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 760 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 83.7%，主要得益于邏輯產(chǎn)品的需求增加；本季度 0.35μm 及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入 1.680 億美元，同比下降 39.1%，主要由于IGBT、超級(jí)結(jié)、通用 MOSFET 及其他電源管理產(chǎn)品的需求及平均銷(xiāo)售價(jià)格下降。

如果按照終端應(yīng)用來(lái)分析，如圖所示，本季度電子消費(fèi)品作爲(wèi)我們的第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入 2.879 億美元，占銷(xiāo)售收入總額的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超級(jí)結(jié)及智能卡芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格及需求下降，部分被其他電源管理、閃存、邏輯及 CIS 產(chǎn)品的需求增加所抵消；本季度工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入 1.027 億美元，同比下降 43.0%，主要由于 MCU、IGBT、及通用MOSFET 產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格及需求下降；本季度通訊產(chǎn)品銷(xiāo)售收入 6,120 萬(wàn)美元，同比下降 2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模擬、邏輯及射頻產(chǎn)品需求增加所抵消；本季度計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入 820 萬(wàn)美元，同比下降 57.1%，主要由于通用 MOSFET 及 MCU 產(chǎn)品需求減少。

展望二零二四年第二季度，華虹預(yù)計(jì)，公司銷(xiāo)售收入約在 4.7 億美元至 5.0 億美元之間。毛利率約在 6%至 10%之間。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯聞