多家芯片廠商宣布漲價！

行業(yè)消息顯示，今年以來國際貴金屬市場價格的持續(xù)上漲，包括金、銅、鋁、鎳等有色金屬價格上升，其中，銅的價格波動幅度最大，牽引半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝制造領(lǐng)域成本上升。

近日，包括浙江亞芯微、深圳創(chuàng)芯微、南京智凌芯、無錫華眾芯微等多家半導(dǎo)體公司紛紛發(fā)布價格調(diào)整函。關(guān)于價格調(diào)整原因，上述企業(yè)不約而同提到，自2023年底以來，產(chǎn)業(yè)鏈上游金屬等原材料價格上漲，影響了半導(dǎo)體行業(yè)報價。

據(jù)觀察，上述企業(yè)涉及的領(lǐng)域主要是IC設(shè)計、芯片封測。據(jù)了解，倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)涉及的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的凸塊封裝技術(shù)。另外，封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板，也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

其中值得注意的是，上述IC設(shè)計企業(yè)業(yè)務(wù)設(shè)計均包括電源管理芯片供應(yīng)等。據(jù)科創(chuàng)板日報采訪行業(yè)人士消息，上游金和銅等原材料上漲，提升了封裝成本，上游封測廠也相應(yīng)提高了價格，對下游芯片廠商造成了成本壓力。而電源管理類芯片國內(nèi)競爭激烈，對于成本較為敏感，所以也成了漲價集中爆發(fā)的品類。

行業(yè)漲價驅(qū)動因素或供不應(yīng)需或成本上升，查詢此次廠家漲價函及行業(yè)動態(tài)看，動因更多在于成本端。據(jù)相關(guān)行業(yè)人士消息，目前上游原材料供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢，特別是有色金屬板塊。疊加國際形勢影響，對供應(yīng)產(chǎn)生較大的影響。但從市場情況看，需求還沒有到特別強(qiáng)烈的地步?？傮w來看，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了一些需求向強(qiáng)信號，體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)正在慢慢復(fù)蘇中。

另外，受益于市場向好需求影響，國內(nèi)科創(chuàng)板多家新材料企業(yè)最新財報營收亮眼，其中安集科技、天岳先進(jìn)、金宏氣體、三孚新材、瑞聯(lián)新材、方斯瑞新材、云路股份、廣大特材等企業(yè)凈利潤較優(yōu)。據(jù)悉，新材料領(lǐng)域主要包括先進(jìn)鋼鐵材料、先進(jìn)有色金屬材料、先進(jìn)石化化工新材料、先進(jìn)無機(jī)非金屬材料、高性能復(fù)合材料、前沿新材料及相關(guān)服務(wù)等。