新能源車上半場看電池，下半場看芯片！

4月24日，地平線正式發(fā)布6款征程6系列芯片，支持低、中、高階智能駕駛應用。其中，征程6E/M芯片，算力分別為80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片則適用全場景智能駕駛，算力達560TOPS。

征程6系列芯片首批量產合作車企及品牌包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。地平線表示，征程6系列將于2024年內開啟首個前裝量產車型交付，并預計于2025年實現(xiàn)超10款車型量產交付。

發(fā)布會現(xiàn)場，比亞迪董事長王傳福也驚喜現(xiàn)身，并對外表示，新能源上半場是電動化，下半場是智能化。如果說上半場看電池，下半場則看芯片。

據悉，早在2021年，比亞迪就和地平線開啟了戰(zhàn)略合作，2024年已有百萬輛比亞迪汽車搭載了地平線的征程2、3、5系列芯片。比亞迪車型將繼續(xù)搭載地平線征程6芯片，雙方將深度合作全力推動高階智駕的普及。

業(yè)界指出，在汽車電動化與智能化發(fā)展大勢下，智駕芯片市場空間廣闊。廠商方面，國外以特斯拉、英偉達、Mobileye、高通、AMD等為代表，國內廠商則包括地平線、黑芝麻等。

與此同時，智駕芯片研發(fā)和生產也面臨著技術與性能挑戰(zhàn)。車用芯片特性決定了智駕芯片需要滿足在極端條件下的穩(wěn)定性和壽命要求。另外，隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展，對智駕芯片的性能和算力要求也在不斷提高，這也需要芯片廠商未來不斷創(chuàng)新和突破。